Silicon Labs CMEMS技术 [pic] CMEMS®技术 采用批量CMOS制造工艺生产基于MEMS的频率控制器件 在过去的五年里，微机电系统（MEMS）解决方案已经稳步进入由石英晶体解决方案垄断 上百年的频率控制和定时产品市场。MEMS技术最初源于对更小外形尺寸的追求，目前已 呈现出显著的其他优势，包括交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比 等，这些优势使基于MEMS的振荡器占有部分基于石英的频率控制市场。 依赖传统技术，基于石英的频率控制设计有很多限制，例如需要更高专业化和复杂生产 流程，基于陶瓷的特殊包装（如图1所示），需要密闭可靠的腔体以及片外匹配电容，对 环境因素敏感，尤其是热力、冲击和振动，可能导致现场故障。 [pic] 图1. 基于石英的陶瓷封装振荡器结构框图 以上限制现在已经通过MEMS技术大大缓解，从而可以获得更小器件尺寸，并采用标准半 导体制造技术。然而，频率控制和时钟产品的集成依旧采用与基于石英的产品和其他ME MS产品相同的方法：在多芯片模组中装配MEMS协调器芯片和分立IC（如图2所示）。虽然 这种方法能够使用比基于石英的振荡器更加标准的包装技术，但是仍然依赖主流批量CM OS工厂之外的专业MEMS工厂。此外，双芯片MEMS解决方案仅代表CMOS- MEMS一体化中的中间步骤，他们对MEMS谐振器特性更加敏感，因此从系统性能和成本的 角度来看不是最佳选择。 ……