制造与封装资料下载_第137页-面包板社区

充分发挥 3D LAYOUT 优势的五种方法

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时间：2020.01.07

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要确保将PCB布局在外壳或系统中后不发生任何物理违规，无论是电气设计还是机械设计，都必须考虑到元器件和机械间距。通过在Layout阶段考虑机械要求，并确保电气和机械流程之间保持高效的沟通，那么设计就能

pcb layout 设计工具
Proteus_ISIS的元件制作和层次原理图设计

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Proteus_ISIS的元件制作和层次原理图设计……

pcb制版
Mentor_将自动 EMC 分析添加到 PCB LAYOUT.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 自动 emc 分析添加 pcb LAYOUTpdf
V570H1-L01液晶屏规格书

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V570H1-L01液晶屏规格书……

电子元器件
兆欧表的型号,原理,及使用与维护

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兆欧表的型号,原理,及使用与维护……

eda 辅助设计
八百兆交换机PCB文件

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八百兆交换机PCB文件……

八百兆交换机 pcb文件
台达 PLC编程软件 WPLSoft-2

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台达PLC编程软件WPLSoft-2……

台达 plc 编程软件
FP5207應用說明-V05.pdf

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FP5207 應用說明 v05pdf
【SI2309CDS-T1-GE3-VB】P沟道SOT23封装MOS管Datasheet

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时间：2023.12.27

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SI2309CDS-T1-GE3(VB2658)参数说明：P沟道，-60V，-5.2A，导通电阻40mΩ@10V，48mΩ@4.5V，20Vgs(±V)，阈值电压-2V，封装：SOT23。应用简介：S

SI2309CDST1GE3 VBsemi sot23 mos datasheet
仪用放大器独特的性能优势解决了设计中的问题

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电子元器件
针对Spartan-3E FT256 BGA封装的四层和六层

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时间：2020.03.16

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针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层……

eda 辅助设计
MPC603e和EC603e RISC微处理器设计方案

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时间：2020.03.12

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MPC603e和EC603eRISC微处理器设计方案……

电子元器件
MPC603e和EC603e RISC微处理器

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时间：2020.03.13

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电子元器件
西门子PLC中文仿真器

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……
仪用放大器较运算放大器的优势以及使用它的最佳位置

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仪用放大器较运算放大器的优势以及使用它的最佳位置……

电子元器件
CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
龙腾M236MWF1液晶屏参数资料

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龙腾M236MWF1液晶屏参数资料……

电子元器件

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