制造与封装资料下载_第26页-面包板社区

Si6000bRelease 2_20

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时间：2020.03.13

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Si6000bRelease2_20……

si6000b release eda
Fuji PLC MICREX-SX SPB用户手册（硬件篇）

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FujiPLCMICREX-SXSPB用户手册（硬件篇）……

fuji plc micrex-sx
石墨烯⁃硅光电子器件研究进展.

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时间：2020.08.26

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石墨烯⁃硅光电子器件研究进展.

石墨烯光电子器件研究进展
现代新型传感器原理与应用

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时间：2020.03.11

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现代新型传感器原理与应用……

原理与应用
音频功放芯片CS8672，CS8673，CS8676，CS8677，CS8688的功能特性与参数对比

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时间：2021.08.16

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音频功放芯片CS8672，CS8673，CS8676，CS8677，CS8688的功能特性与参数对比

音频功放芯片 CS8672 CS8673 cs8676 CS8677 CS8688
美国美信公司--温度传感器设计指南

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时间：2020.03.13

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详细信息热电偶数字转换器..................................................2风扇控制器................................

电子元器件
精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

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时间：2020.08.06

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精准控制与零缺陷生产剖析.pdf

精准控制零缺陷生产剖析 pdf
永宏PLC编程软件学习手册

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……
CS5010超低静态电流2μA，5V/0.7A输出能力，1.3A同步升压IC

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时间：2021.07.29

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CS5010超低静态电流2μA，5V/0.7A输出能力，1.3A同步升压IC

CS5010
4.3寸彩屏串口并口可选带触摸屏说明书

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时间：2020.03.12

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4.3寸彩屏串口并口可选带触摸屏说明书……

电子元器件
CS8508E（AB类/D类切换8W单声道音频功放IC，ESOP8L封装）

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时间：2021.08.23

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CS8508E（AB类/D类切换8W单声道音频功放IC，ESOP8L封装）

CS8508E
Mindshare SATA Technology

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时间：2020.03.16

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SATAStorageTechnology.pdf……

sata mindshare
半导体封装制程及其设备介绍.ppt

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时间：2020.05.03

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半导体封装制程及其设备介绍.ppt

半导体封装制程设备介绍 ppt
东贝压缩机知识培训资料

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时间：2020.03.12

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培训主要内容：1、压缩机的工作原理及分类2、压缩机的型号命名及意义3、全封闭低背压活塞式压缩机结构介绍4、压缩机附件介绍5、压缩机性能参数的意义及检测方法6、压缩机的运行条件及选配7、压缩机常见故障、

电子元器件
FPGA开发全攻略-基础篇

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时间：2020.01.07

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FPGA开发全攻略-基础篇《电子工程师创新设计必备宝典系列之FPGA开发全攻略》FPGA开发全攻略―工程师创新设计宝典上册基础篇2009年2月1.0版FPGA开发全攻略―工程师创新设计宝典上册基础篇前

Xilinx fpga
奥的斯OTIS 300VF系列电梯安装工艺

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时间：2020.03.12

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奥的斯OTIS300VF系列电梯安装工艺……

工艺技术
CS86556扩频功能，40倍增益，免滤波，2X16W功率D类音频放大器

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时间：2021.05.21

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CS86556扩频功能，40倍增益，免滤波，2X16W功率D类音频放大器

CS86556 音频放大器

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