制造与封装资料下载_第29页-面包板社区

半导体物理学第4版

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半导体物理学第4版……

半导体
诺基亚Ｎ８

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真诺基亚N8图纸……

诺基亚 n8
半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt

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半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt

半导体制程培训 CMP 蚀刻
智能社会与村田电子技术

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村田(中国)投资有限公司技术市场部经理邓绍能智能生活和村田的技术邓绍能技术市场部经理村田（村田（中国）中国）投资有限公司注:对于这些材料信息以上面的日期为准。信息若有变更，恕不另行通知。若有任何疑问，

村田智能
CS5250是一颗内置无电感电荷泵升压5.3W防破音单声道音频功放IC ，封装规格ESOP-10。

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CS5250是一颗内置无电感电荷泵升压5.3W防破音单声道音频功放IC，封装规格ESOP-10。

CS5250
芯片微纳制造技术.pptx

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芯片微纳制造技术.pptx

芯片微纳制造技术 pptx
High-Speed Development Kit, Stratix GX Edition User Guide

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High-SpeedDevelopmentKit,StratixGXEditionUserGuide……

high-speed development kit
电路设计与制板：Protel DXP库元器件手册

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电路设计与制板：ProtelDXP库元器件手册……

电路设计制板 protel
计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题库(电路类)

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计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题库(电路类)

计算机辅助设计高级绘图技能鉴定试题电路
HBM迭代， 3D混合键合

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先进封装技术

HBM 迭代 3d封装
世界晶体管手册

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比较详细的一份文档资料……

晶体管手册
POWERPCB入门教程

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……
全球供应链报告-美国白宫出版

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英文原版,包含了芯片,医药,大容量电池等部分,美国白宫召集全世界精英编制.目前来说全球供应链研究最前沿的资料

全球供应链报告美国白宫出版
同轴连接器

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同轴连接器

同轴连接器
新唐M480

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新唐M480……

新唐m480 m482 m487
PowerPCB 入门之多媒体教程

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PowerPCB入门之多媒体教程……

powerpcb 入门多媒体
IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC

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时间：2023.03.29

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IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC

IU8309

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