制造与封装资料下载_第31页-面包板社区

ADS2011.10破解文件

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功率半导体器件——理论及应用

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本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

功率半导体器件理论应用
超级Altium元器件封装库

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超级Altium元器件封装库，元器件封装库,各种单片机封装,各种常用IC,各种接插件……

altium 元器件封装库
AltiumDesigner6.0电路设计实用教程

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AltiumDesigner6.0电路设计实用教程Stargon.zhang整理更多精彩，尽在《雄鹰的空中加油站》！！！第1章概述电路设计自动化（ElectronicDesignAutomation）

altium 电子设计 protel
cyclone 2 datasheet

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英文版CycloneIIDeviceHandbook,Volume1101InnovationDriveSanJose,CA95134www.altera.comCII5V1-3.3Copyright

cyclone datasheet
常用红外器件数据手册

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常用红外器件数据手册……

红外器件
从生产端看智能制造-CEIA.pdf

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IC封装测试工艺流程

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
电子元器件

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电子元器件——二极管、三极管、集成电路
xilinx工具中文培训资料

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EULITHA_Introduction

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EULITHA_Introduction

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stm32l4r5

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西门子MicroWin V3

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CS5230E两种防破音模式可选AB/D切换5.2W单声道GF类音频功放芯片

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开关电源常用电感元器件手册

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开关电源常用电感元器件手册……

电子元器件
IU632兼容DRV632/SGM8903/AD22650，支持3Vrms音频线性驱动器

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Cision 2020年全球媒体调查报告 -- 媒体行业的最新挑战和趋势.pdf

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