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Mentor_为 OSAT 和晶圆代工厂实现高密度先进封装 (HDAP).pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
Mentor
OSAT
晶圆代工厂
实现
高密度
先进封装
HDAPpdf
Mentor_IoT PCB 设计的 7 个设计方面.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
MentorIoT
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工艺集成技术
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时间:2020.03.11
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工艺集成技术……
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亚微米
高功率AC-DC产品系列选型指南
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时间:2020.03.12
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PowerIntegrations公司是用于高能效功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于PowerIntegrations公司在高压模拟集成电路方面所取得的技术创新,实现了尺寸小、结构紧凑、
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电磁兼容教程
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电磁兼容教程有关电磁兼容的一些文章……
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Rf计算器软件
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Rf计算器软件……
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PCB设计的SI指南[英文pdf]
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FPGA学习与设计入门……
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考虑EMC之印刷电路板设计技术
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考虑EMC之印刷电路板设计技术……
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AT91M42800A ARM7处理器
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《精通开关电源设计》第六章 印制电路板的布线
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时间:2020.01.07
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《精通开关电源设计》第六章印制电路板的布线……
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确保 PCB 设计成功的八个步骤
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时间:2020.01.07
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印刷电路板是电子产品的骨干,最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当,具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率,因此成本更低,利润更高。关于PCB设计中,你还需
pcb
印刷电路板
适合设计低压输入、具备出色调光性能的LED驱动选型指
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时间:2020.03.12
上传者:978461154_qq
适合设计低压输入、具备出色调光性能的LED驱动选型指南……
电子元器件
维兰德高性能铜合金以及其在连接器领域的解决方案
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时间:2020.03.11
上传者:quw431979_163.com
维兰德技术上海公司技术经理Philipp-MorrisEgle先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“维兰德高性能铜合金以及其在连接器领域的解决方案”演讲演讲稿ICTF20
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DuPont connector杜邦2.54HSG端子规格书
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时间:2020.03.13
上传者:quw431979_163.com
提供DuPontconnector杜邦端子,胶壳,插座等规格书……
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[基础知识]功率放大器基础知识及设计技巧 ppt
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概述:提高功率放大器的线性,是当前微波电路设计研究的热点。本文介绍了功率放大器的基础知识,并介绍了各类放大器的设计技巧!详细内容请下载……
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5--芯片规划与设计(3学时).ppt
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上传者:samewell
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