制造与封装资料下载_第62页-面包板社区

高频半导体功率器件

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High-FrequencySemiconductorsPowerDevices……

high-frequency Semiconductor power
T.VST29.03B(亚太-V29V39芯片)液晶电视控制板规格书

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T.VST29.03B(亚太-V29V39芯片)液晶电视控制板规格书……

电子元器件
candence电脑主板pcb

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candence电脑主板pcb……

candence pcb
PowerPro软件手册

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……
WK2166应用手册

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WK2166是业界首款具备UART/SPITM/IIC/8位并行总线接口的4通道UART器件。……

电子元器件
PowerPCB 转 SCH教程

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PowerPCB转SCH教程……

powerpcb sch 转换
CH3-硅片加工倒角.ppt

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CH3-硅片加工倒角.ppt

CH3 硅片加工倒角 ppt
串口通信编程大全

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串口通信编程大全资料整理自互联网，版权归原作者！欢迎访问www.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式RS232技术文摘枕善居收集整理http://www.mndsoft.com版权声明：本资料

串口通信编程
低压电器元器件快速选型手册

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低压电器元器件快速选型手册……

电子元器件
几种常用的电子元件3D模型

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FC插座、电解电容、电感、电位器、蜂鸣器等电子元件的3D模型，我使用的是sw2011，可用于电路板3D效果仿真，也可用于solidworks2011的入门学习……

电子元件 3d模型
SMT技术1

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……
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf

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第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf

三章半导体晶体切割磨削加工 pdf
Sony Quality and Reliability Handbook

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Thehandbookonsonyqualityandreliaiblityrequirementregardingsemiconductordevice.SONYSEMICONDUCTORQuali

sony quality reliability
Intersil数字视频产品选择指南

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InterSIL数字视频产品选择指南……

电子元器件
mark网络篇之封装对照(2)

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时间：2020.03.11

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在辨识mark的过程中，如果你不能确定封装，那也会給确定型号带来很大的困难，该文件含图片，详细尺寸，封装交叉对照，觉得值得一看，两个文件，各品牌通用。通常从mark去反查型号，我们按以下4个步骤，尽可

philips Package Overview
封装-philips

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时间：2020.03.11

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封装-philipsPhilipsSemiconductorsDiscreteSemiconductorPackagesPrefaceTABLEOFCONTENTSIntroduction......

discrete Semiconductor sodsot
PCB感光板的制作

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时间：2020.03.16

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PCB感光板的制作通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点

pcb 感光板

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