制造与封装资料下载_第38页-面包板社区

现场总线控制系统原理及应用

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书以基金会现场总线技术及其控制系统为主，介绍了有关数据通信基础、现场总线模型、现场总线设备和现场总线控制系统的设计、组态、安装和维护等内容，同时也简单介绍了其他用

工业自动化自动控制
功率半导体器件——理论及应用

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

功率半导体器件理论应用
CS9022完美兼容替代DRV8870/A4950/A4953/TB67H451电机驱动芯片

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时间：2022.04.18

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CS9022完美兼容替代DRV8870/A4950/A4953/TB67H451电机驱动芯片，驱动电流高达3.8A

CS9022 DRV8870 A4950 A4953 TB67H451 电机驱动芯片
DWP320N15完美替代IRFB4615/IRFB5615，150V33A低内阻N沟道MOS

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时间：2022.04.13

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DWP320N15完美替代IRFB4615/IRFB5615，150V33A低内阻N沟道MOS

DWP320N15 IRFB4615 IRFB5615
Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库

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时间：2022.04.02

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Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库

Hi3516dv300 sdk 原理图封装
ANT8918完美替代HT8691R功率12.5W，内置自适应升压，H 类音频功率放大器

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时间：2022.03.30

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ANT8918完美替代HT8691R功率12.5W，内置自适应升压，H类音频功率放大器

ANT8918 HT8691R
3D打印

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时间：2022.03.28

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由于可用材料的多样性，聚合物3D打印可用于创建航空航天轻型复杂结构、建筑结构模型、艺术复制品以及生物组织和器官。然而，由于3D打印生产的单一成分聚合物缺乏强度和必要的功能，大多数产品仅能作为概念样品而

3d 打印
智能制造

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时间：2022.03.24

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本文将带您了解运用人工智能实现自动化生产时所需考虑的关键因素。

智能制造
SP2738CF+SP6566AEB原边反馈控制电路，适用于12V1.5A电源适配器方案

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时间：2022.03.23

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SP2738CF+SP6566AEB原边反馈控制电路，适用于12V1.5A电源适配器方案

SP2738CF 电源适配器
D2699适应于单节双节干电池低功耗升压IC，升压范围0.9V-5.2V，大电流300mA

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时间：2022.03.11

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D2699适应于单节双节干电池低功耗升压IC，升压范围0.9V-5.2V，大电流300mA

D2699 升压ic
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明.

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时间：2022.03.10

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TVS_ESD_二极管介绍与应用说明

TVSESD 二极管介绍应用说明
CS8679E扩频功能低空载电流，双声道2X23W或33W（PBTL）D类音频放大器

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时间：2022.03.09

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CS8679E扩频功能低空载电流，双声道2X23W或33W（PBTL）D类音频放大器

CS8679E
FTTH设计思路

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时间：2022.03.09

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新时代小区FTTH全覆盖项目设计思路

ftth 设计思路
3个IO直接输出,触摸积水仍可操作的3键触摸检测芯片资料VK36N3D

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时间：2022.03.09

上传者：苹果6626

型号：VK36N3D品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L年份：新年份概述VK36N3D具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少
VK36N5D 5个触摸按键检测芯片适用各种触摸按键+IO输出

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时间：2022.03.04

上传者：苹果6626

产品型号：VK36N5D产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOP16/QFN16L产品年份：新年份概述VK36N5D具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成
MCU和TFR加工文件

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时间：2022.03.03

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MCU和TFR加工文jian
LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

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时间：2022.02.24

上传者：ledsuperb

LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

LTK5313 HT8513

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