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硅片直接键合技术的研究
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大小：181.72KB
时间：2020.01.06
上传者：rdg1993
对硅片直接键合技术作了详细的研究，探明了合适的工艺条件，其结果键合的样品界面致密，成品率高。……
工艺
研究
SANSEN的模拟集成电路设计精髓
所需E币：5
下载：2
大小：1.28MB
时间：2020.03.16
上传者：238112554_qq
sansen的这本书做模拟IC的都知道，清华专用ComparisonofMOSTandBipolartransistormodelsWillySansenKULeuven,ESAT-MICASLeuv
sansen
模拟
电路设计
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
所需E币：5
下载：2
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时间：2020.05.04
上传者：samewell
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
多晶
硅片
生产工艺
介绍
如何掌握电烙铁焊接技术
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大小：109.5KB
时间：2020.01.06
上传者：quw431979_163.com
如何掌握电烙铁焊接技术……
焊接技术
电烙铁
元器件连接
串口通信编程大全
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大小：2.35MB
时间：2020.03.16
上传者：978461154_qq
串口通信编程大全资料整理自互联网，版权归原作者！欢迎访问www.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式RS232技术文摘枕善居收集整理http://www.mndsoft.com版权声明：本资料
串口通信
编程
LCR Meters, Impedance Analyzers and Test Fixtures Selection Guide
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下载：2
大小：993.68KB
时间：2020.01.06
上传者：quw431979_163.com
LCRMeters,ImpedanceAnalyzersandTestFixturesSelectionGuide……
lcr
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impedance
半导体晶圆自动清洗设备.pdf
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时间：2020.05.07
上传者：samewell
半导体晶圆自动清洗设备.pdf
半导体晶圆
自动
清洗设备
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第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
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大小：2.34MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
三章
半导体
晶体
切割
磨削
加工
pdf
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx
半导体晶圆
生产
工艺流程
介绍
docx
半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
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时间：2020.05.07
上传者：samewell
半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
半导体
五讲
硅片
清洗
4课
ppt
安規認證基本知識介紹
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大小：240.18KB
时间：2020.03.16
上传者：978461154_qq
安規認證基本知識介紹……
安規認證
知識
集成电路EDA设计概述.ppt
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大小：3.72MB
时间：2020.05.03
上传者：samewell
集成电路EDA设计概述.ppt
集成电路
eda
设计
概述
ppt
一种收发一体式超声波测距系统
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时间：2020.03.16
上传者：238112554_qq
介绍一种收发一体式超声波测距系统的工作原理和系统框图,分析了超声脉冲回波的起伏特性,提出了一种利用回波包络、微分和过零检测来确定超声波回波到达时刻的方法,并详细介绍了有关的硬件电路设计.在此基础上,开
一种
收发
一体式超声波
测距系统
在Nios II处理器中使用MicroCOS-II实时操作系统指南
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时间：2020.03.13
上传者：rdg1993
在NiosII处理器中使用MicroCOS-II实时操作系统指南……
NIOS
ii处理器
microcos-ii
初学cpu设计（完全教程）
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时间：2020.03.13
上传者：wsu_w_hotmail.com
初学cpu设计（完全教程）……
CPU设计
集成电路版图设计5.ppt
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上传者：samewell
集成电路版图设计5.ppt
集成电路
版图设计
5ppt
西门子PLC仿真程序
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大小：8.51MB
时间：2020.03.13
上传者：givh79_163.com
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