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高速电路板设计技术(书)
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大小:36.12MB
时间:2020.01.06
上传者:微风DS
高速电路板设计技术(书)……
pcb设计
硅片直接键合技术的研究
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大小:181.72KB
时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
对硅片直接键合技术作了详细的研究,探明了合适的工艺条件,其结果键合的样品界面致密,成品率高。……
工艺
研究
SANSEN的模拟集成电路设计精髓
所需E币:5
下载:2
大小:1.28MB
时间:2020.03.16
上传者:238112554_qq
sansen的这本书做模拟IC的都知道,清华专用ComparisonofMOSTandBipolartransistormodelsWillySansenKULeuven,ESAT-MICASLeuv
sansen
模拟
电路设计
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
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大小:2.34MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf
三章
半导体
晶体
切割
磨削
加工
pdf
开关二极管
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
开关二极管……
开关二极管
串口通信编程大全
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下载:2
大小:2.35MB
时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
串口通信编程大全资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问www.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式RS232技术文摘枕善居收集整理http://www.mndsoft.com版权声明:本资料
串口通信
编程
半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
所需E币:5
下载:2
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时间:2020.05.07
上传者:samewell
半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
半导体
五讲
硅片
清洗
4课
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安規認證基本知識介紹
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大小:240.18KB
时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
安規認證基本知識介紹……
安規認證
知識
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
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下载:2
大小:930.77KB
时间:2020.05.04
上传者:samewell
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
硅片
高速
激光
切片
研究
pdf
一种收发一体式超声波测距系统
所需E币:4
下载:2
大小:236.62KB
时间:2020.03.16
上传者:238112554_qq
介绍一种收发一体式超声波测距系统的工作原理和系统框图,分析了超声脉冲回波的起伏特性,提出了一种利用回波包络、微分和过零检测来确定超声波回波到达时刻的方法,并详细介绍了有关的硬件电路设计.在此基础上,开
一种
收发
一体式超声波
测距系统
集成电路EDA设计概述.ppt
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大小:3.72MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路EDA设计概述.ppt
集成电路
eda
设计
概述
ppt
芯片微纳制造技术.pptx
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大小:6.19MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
芯片微纳制造技术.pptx
芯片
微纳
制造技术
pptx
在Nios II处理器中使用MicroCOS-II实时操作系统指南
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时间:2020.03.13
上传者:rdg1993
在NiosII处理器中使用MicroCOS-II实时操作系统指南……
NIOS
ii处理器
microcos-ii
第十一章-半导体材料制备.ppt
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大小:2.59MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
第十一章-半导体材料制备.ppt
第十一章
半导体材料
制备
ppt
初学cpu设计(完全教程)
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大小:713.07KB
时间:2020.03.13
上传者:wsu_w_hotmail.com
初学cpu设计(完全教程)……
CPU设计
MOLEX的端子压接技术手册.pdf
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大小:1.08MB
时间:2020.03.11
上传者:二不过三
MOLEX的端子压接技术手册.pdfQUALITYCRIMPINGHANDBOOKPRODUCEDBYTHEMOLEXAPPLICATIONTOOLINGGROUPTableofContentsInt
molex
端子压接
技术手册
7414 TTL 六反相施密特触发器
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大小:35.14KB
时间:2020.03.11
上传者:二不过三
ThisdevicecontainssixindependentgateseachofwhichperformsthelogicINVERTfunction.Eachinputhashyster
dm7414
施密特触发器
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