制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

将溅锡的影响减到最小

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在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。……

pcb 污染溅锡
混合技术贴装与回流的模板设计

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混合技术贴装与回流的模板设计……

pcb SMD 贴装
过孔传输特性与信号频率的关系

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众所周知，在PCB设计中，过孔在做SI分析时，总是可以用集总。或分布参数模型来代替实际的过孔。对它在进行时域分析时，无非就是用由R、L、C构成的一个子电路进行仿真。……

pcb设计 si分析过孔传输
国外晶体管参数与代换大全

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国外晶体管参数与代换大全……

晶体管参数代换
光电器件手册

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光电器件手册……

元器件光电器件手册
专家关于高速线路的布线问题解答

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专家关于高速线路的布线问题解答……

pcb 高速PCB 高速布线
高速PCB设计指南之五

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高速PCB设计指南之五……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之七

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高速PCB设计指南之七……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之二

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高速PCB设计指南之二……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计软件HyperLynx使用指南

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高速PCB设计软件HyperLynx使用指南……

高速pcb设计 hyperlynx 使用指南
高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑

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高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑……

高速pcb设计模拟 rf
高速PCB设计的叠层问题

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高速PCB设计的叠层问题……

pcb 高速pcb设计叠层问题
改善PCB阻焊膜厚度均匀性

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改善PCB阻焊膜厚度均匀性……

pcb 阻焊膜厚度
封装用积层多层板

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封装用积层多层板……

pcb 封装积层多层板
封装技术介绍

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封装技术介绍……

pcb 封装技术 cob
防焊

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防焊制作……

防焊制作流程
多层基板制造工程1

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多层基板制造工程……

多层基板制造工程

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