制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

三极管资料

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三极管资料……

晶体管三极管参数
三极管数据表(4-4)

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三极管数据表(4-4)……

晶体管三极管数据表
三极管系列汇总

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三极管系列汇总……

晶体管三极管汇总
热风整平无铅焊料工艺研究

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热风整平无铅焊料工艺研究……

热风整平无铅焊料工艺研究
挠性印制线路板——单面、双面 (一)

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本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。……

单面双面
取代表面涂（镀）覆而改进的有机可焊性保护剂

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取代表面涂（镀）覆而改进的有机可焊性保护剂……

表面涂有机可焊性保护剂
浅谈多层印制电路板的设计和制作

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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明……

设计制作黑化
培训教程（锡焊原理）

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培训教程（锡焊原理）……

焊接锡焊培训教程
培训教程（流水线插件）

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培训教程（流水线插件）……

插件流水线插件培训教程
培训教程（烙铁焊方法）、续

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培训教程（烙铁焊方法）、续……

焊接烙铁焊培训教程
挠性印制线路板——单面、双面 (一)

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本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。……

单面双面
挠性PCB用基板材料的新发展(2)

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挠性PCB用基板材料的新发展……

pcb 挠性pcb 基板材料
挠性PCB用基板材料的新发展(1)

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挠性PCB用基板材料的新发展(1)……

pcb 挠性pcb 基板材料
内埋电阻技术介绍

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内埋电阻技术介绍……

固定电阻浆料丝网印刷内埋电阻
内层制作与检验

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内层制作与检验……

pcb 内层制作检验
了解PCB材料

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UnderstandingPCBMaterials3-16-02By:GilWhite……

dynamic pcb pcb材料
利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本

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本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法，即可以减少PCB布线的拥塞，减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。同时也概述了利用FPGA的灵活I/O特性降低PCB制造

pcb fpga io

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