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金属化工艺
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时间:2020.03.11
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金属化工艺一、基本概念金属化第八章金属化工艺将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料(通常为金属)的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。--接触与互连为了将半导体器件与外部有效地联系起来,必须
金属化
欧姆接触
互连
工艺集成技术
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时间:2020.03.11
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工艺集成技术……
工艺集成
器件隔离
亚微米
外延生长
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外延生长……
外延生长
气相外延
掺杂
工艺模拟
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工艺模拟……
工艺模拟
suprem
扩散分布
光刻工艺A
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时间:2020.03.11
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光刻工艺A前面工艺的遗留问题第六章光刻工艺氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是对整个硅园片进行处理,不涉及任何图形。在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工岳瑞峰工艺后:如何在一
光刻工艺
掩膜版
光刻机
光刻工艺B
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时间:2020.03.11
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光刻工艺B光刻胶光刻胶的组成:由光敏化合物(PAC)、基体树脂和有机溶剂等正性光刻胶混合而成的胶状液体。都是碳基有机化合物。当受到特定波长光线的作用后特点:正胶中的长链聚合物曝光后分解而变得可溶。,光
光刻胶
深紫外
正胶
PCB设计的SI指南[英文pdf]
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时间:2020.01.06
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……
PCB培训教材
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……
PIC16F87X中文资料
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上传者:二不过三
PIC16F87X中文资料!"#$%&'()*+,-./+,-0./+,-0)12345678956:;?@ABCDC2EFGHIJKLMKLN'-!"2OPQRN'-"STN'-!"UVWXY#$=
pic
16f87x
pic晶振
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pic晶振篇.pdfOscillatorOverview,DesignTipsandTroubleshootingofthePICmicroMicrocontrollerOscillatorGetti
pic
晶振
PCB加工各流程工艺介绍
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时间:2020.01.06
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……
lm386(中文)
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lm386(中文)作者:……
lm386
(中文)
Apr9600芯片资料
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Apr9600芯片资料单片60秒模拟语音录放芯片——APR9600台湾公司最新推出的APR9600语音录放芯片,是继美国ISD公司以后采用模拟存储技术的又一款音质好、噪音低、不怕断电、可反复录放的新型
apr9600
芯片资料
CR7910说明书
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CR7910说明书CR7910双路电话自动声讯服务器说明书体Fhu___________________________________________________________________
cr7910
说明书
ISD1400英文资料
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ISD1400英文资料ISD1400SeriesSingle-ChipVoiceRecord/PlaybackDevices16-and20-SecondDurationsFEATURESEasy-t
isd1400
英文资料
Isd1420芯片资料
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Isd1420芯片资料……
isd1420
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Isd2500芯片资料
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Isd2500芯片资料ISD2500쾵쇐떥욬폯틴슼럅뗧슷쏀맺ISD릫쮾뗄2500킾욬ꎬ내슼럅쪱볤60쏫ꆢ75쏫ꆢ90쏫뫍120쏫럖돉ISD2560ꆢ2575ꆢ2590뫍25120쯄룶욷훖ꆣISD250
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