制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

LMZ22005 SIMPLE SWITCHER电源模块的PCB布局应用笔记

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LMZ22005SIMPLESWITCHER®电源模块的PCB布局应用笔记……

电子元器件
电力电子器件

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电力电子器件的最新发展|电力电子器件的最新发展||浙江大学电机系钱照明，陈辉明，吕征宇||||作者简介：||||钱照明：浙江大学电气工程学院教授，博士生导师。主要从事现代电力||电子器件及其相关应用技

电力电子功率晶闸管 IGBT
LMZ10503EX评估板应用笔记

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LMZ10503EX评估板应用笔记……

电子元器件
整流二极管

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整流二极管……

整流二极管电气参数 1n
扩散工艺原理

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扩散工艺原理第三章扩散工艺三、杂质扩散§1.扩散原理1.恒定表面源扩散扩散过程中，硅片表面杂质浓度始§2.典型工艺终不变这种类型的扩散称为恒定表面源扩散。其扩散后杂质浓度分布§3.扩散方法为余误差函数

扩散原理杂质扩散扩散方程
离子注入

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离子注入xcl第四章离子注入工艺§1离子注入工艺设备及原理一．离子注入工艺设备结构2005-3-3012005-3-302图4.1离子注入机结构图4.2离子注入机原理图2005-3-3032005-3

离子注入射程核碰撞
化学气相淀积

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化学气相淀积xcl第五章化学气相淀积§1定义及反应方程式一、化学气相淀积定义：指使一种或数种物质的气体，以某种方式激活后，在衬底发生化学反应，并淀积出所需固体薄膜的生长技术。其英文原名为“Chemic

化学气相淀积 cvd 化学平衡
LMZ10505EXT评估板应用笔记

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LMZ10505EXT评估板应用笔记……

电子元器件
第六章光刻工艺（上篇）

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第六章光刻工艺（上篇）问题？在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后：如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路

光刻工艺图形转移掩膜版
刻蚀工艺

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刻蚀工艺……

刻蚀工艺品质因数 vlsi
LMZ14203演示板SIMPLE SWITCHER电源模块快速入门指南

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电子元器件
IQ：何谓 IQ 以及如何使用

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IQ：何谓IQ以及如何使用……

电子元器件
微电子IC制造

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微电子IC制造……

微电子 ic制造圆片制造
《扩散工艺》作业

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《扩散工艺》作业第二章《扩散工艺》作业1、1000℃时在硅片中进行磷的预淀积扩散，直到磷的固溶度极限。扩散时间为20分钟。预淀积后，硅片表面被密封并在1100℃下做推进扩散。为获得4.0μm的结深，推

扩散工艺习题
长虹电视超级芯片与高频头代换大全

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电子元器件
RTP

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RTP……

rtp 杂质再分布加热灯源
HCPL-7840光电隔离放大器在电机电流采样中的应用

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HCPL-7840光电隔离放大器在电机电流采样中的应用……

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