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金属化工艺
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
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金属化工艺 一、基本概念 金属化 第八章 金属化工艺 将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料(通常为金属) 的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。 --接触与互连 为了将半导体器件与外部有效地联系起来,必须首先在半导体 和互连线之间制作接触。 ……
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