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光刻工艺B
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
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资料介绍
光刻工艺B 光刻胶 光刻胶的组成:由光敏化合物(PAC)、基体树脂和有机溶剂等 正性光刻胶 混合而成的胶状液体。都是碳基有机化合物。 当受到特定波长光线的作用后 特点:正胶中的长链聚合物曝光后分解而变得可溶。 ,光刻胶会发生化学反应,使 优点:分辨率高,边缘整齐,陡直度好; 光刻胶在某些特定溶液(显影 缺点:粘附性和耐腐蚀性较差,成本高。 液)中的溶解特性发生改变。 正性胶和负性胶。 曝光前对显影液不可溶 而曝光后变成可溶的。 能得到与掩膜版遮光图 案相同的图形。 负胶反之。 1 2 常用正胶: 常用正胶: 邻迭氮萘醌 g line和i line: DNQ正胶:酚醛树脂, 重氮萘醌(PAC)。 感光机理:紫外照射后分解放出氮气,同时分子结构重 排,产生环的收缩,形成五环烯酮化合物,经水解生成 偏甲氧酚醛树脂是水溶性的,能溶……
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