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产量与贴装头数量之间的关系
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产量与贴装头数量之间的关系……
pcb
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常用电子元器件手册
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常用电子元器件手册……
电子元器件
手册
单面板设计与制程能力规范
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单面板设计与制程能力规范……
敬鹏电子
pcb
单面板设计
电磁兼容的概念及设计方法
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
电和磁是互相关联的。每一台电子设备都不可避免电磁兼容问题。因此,为了使电子设备可靠运行,必须研究电磁兼容技术。以实例说明了电磁兼容的思路和设计方法。通过对电磁干扰源的明确认识,对电磁干扰引入路径的清楚
电磁兼容
电磁干扰
设计
电流通过有缝地层导线时的回流路径及分布场图
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时间:2020.01.06
上传者:wsu_w_hotmail.com
一个电流通过地层有缝隙导线时的回流路径及分布的场图。……
高速pcb设计
回流路径
分布场图
电路板设计的革命性技术:并行设计法
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库,并能显著地提高设计生产力。……
电路板设计
自动布线
并行设计法
电容在高速PCB设计的应用
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时间:2020.01.06
上传者:16245458_qq.com
探讨高速PCB设计电容的应用。电容是电路板上不可缺少的一个部分,并且起到了至关重要的作用,探讨他具备至关重要的价值。……
pcb
高速pcb设计
电容
多层板对准度控制
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时间:2020.01.06
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多层板对准度控制……
多层板
对准度控制
多层基板制造工程1
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上传者:quw431979_163.com
多层基板制造工程……
多层基板
制造工程
防焊
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时间:2020.01.06
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防焊制作……
防焊
制作流程
封装技术介绍
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封装技术介绍……
pcb
封装技术
cob
封装用积层多层板
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时间:2020.01.06
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封装用积层多层板……
pcb
封装
积层多层板
改善PCB阻焊膜厚度均匀性
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时间:2020.01.06
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改善PCB阻焊膜厚度均匀性……
pcb
阻焊
膜厚度
高速PCB设计的叠层问题
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时间:2020.01.06
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高速PCB设计的叠层问题……
pcb
高速pcb设计
叠层问题
高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑
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上传者:rdg1993
高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑……
高速pcb设计
模拟
rf
高速PCB设计软件HyperLynx使用指南
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时间:2020.01.06
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高速PCB设计软件HyperLynx使用指南……
高速pcb设计
hyperlynx
使用指南
高速PCB设计指南之二
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上传者:二不过三
高速PCB设计指南之二……
pcb设计
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