制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

高速PCB设计指南之七

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高速PCB设计指南之七……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之五

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高速PCB设计指南之五……

pcb设计高速pcb设计设计指南
专家关于高速线路的布线问题解答

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专家关于高速线路的布线问题解答……

pcb 高速PCB 高速布线
光电器件手册

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光电器件手册……

元器件光电器件手册
国外晶体管参数与代换大全

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国外晶体管参数与代换大全……

晶体管参数代换
过孔传输特性与信号频率的关系

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众所周知，在PCB设计中，过孔在做SI分析时，总是可以用集总。或分布参数模型来代替实际的过孔。对它在进行时域分析时，无非就是用由R、L、C构成的一个子电路进行仿真。……

pcb设计 si分析过孔传输
混合技术贴装与回流的模板设计

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混合技术贴装与回流的模板设计……

pcb SMD 贴装
将溅锡的影响减到最小

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在回流之后，内存模块的连接器“金手指”可能出现溅锡的污染，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。……

pcb 污染溅锡
考虑EMC之印刷电路板设计技术

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考虑EMC之印刷电路板设计技术……

mitac pcb emc
利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本

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本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法，即可以减少PCB布线的拥塞，减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。同时也概述了利用FPGA的灵活I/O特性降低PCB制造

pcb fpga io
了解PCB材料

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UnderstandingPCBMaterials3-16-02By:GilWhite……

dynamic pcb pcb材料
内层制作与检验

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内层制作与检验……

pcb 内层制作检验
内埋电阻技术介绍

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内埋电阻技术介绍……

固定电阻浆料丝网印刷内埋电阻
挠性PCB用基板材料的新发展(1)

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挠性PCB用基板材料的新发展(1)……

pcb 挠性pcb 基板材料
挠性PCB用基板材料的新发展(2)

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挠性PCB用基板材料的新发展……

pcb 挠性pcb 基板材料
挠性印制线路板——单面、双面 (一)

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本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。……

单面双面
培训教程（烙铁焊方法）、续

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培训教程（烙铁焊方法）、续……

焊接烙铁焊培训教程

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