制造与封装-消耗E币(免费)资料下载

线性恒流驱动IC 高端灯条灯带专用方案

所需E币：0

下载：4

大小：1.18MB

时间：2020.07.24

上传者：NU501

NU501系列是一简单的定电流组件，在各种LED照明产品的应用上非常容易使用。其具有优异的负载与电源调变率和极小输出电流误差。NU501系列能使LED的电流非常稳定，在大面积的光源上，即使电源及负载的

线性恒流驱动 ic 高端灯条灯带专用方案
飞思卡尔组，推荐器件使用清单.doc

所需E币：0

下载：0

大小：600KB

时间：2020.05.19

上传者：Argent

智能时代，智能设备层出不穷。数字化家居控制系统可以使得人们可以通过手机或电话在任何时候、任意地点对家中的任意电器（空调、热水器、电饭煲、灯光、音响、DVD录像机）进行远程控制，掌握智能家居类产品的实现

飞思卡尔推荐器件使用清单 doc
Serge Biesemans - imec

所需E币：0

下载：1

大小：2.03MB

时间：2020.05.05

上传者：指的是在下

SergeBiesemans-imec

Serge Biesemans imec
Julien Arcamone - Leti

所需E币：0

下载：1

大小：3.35MB

时间：2020.05.05

上传者：指的是在下

JulienArcamone-Leti

Julien Arcamone Leti
集成电路-ch1.ppt

所需E币：0

下载：2

大小：3.53MB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

集成电路-ch1.ppt

集成电路 ch1ppt
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx

所需E币：0

下载：9

大小：20.32KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介.docx
华为海思芯片.docx

所需E币：0

下载：40

大小：256.79KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

华为海思芯片.docx

华为海思芯片 docx
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

所需E币：0

下载：12

大小：610.5KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

Intel915 925 芯片介绍中文 doc
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

所需E币：0

下载：63

大小：1.76MB

时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范

所需E币：0

下载：170

大小：1.97MB

时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC6013D 中文版 cn 挠性印制板鉴定性能规范
Medtronic PB560呼吸机系统–版本3.0源代码（04/01/2020）（.zip）

所需E币：0

下载：395

大小：15.72MB

时间：2020.04.08

上传者：Killoser

包括：源代码文件源代码校验和许可

Medtronic PB560 呼吸机源代码
Medtronic PB560呼吸机系统–版本2.0电路板图（03/31/2020）（.zip）

所需E币：0

下载：1367

大小：287.41MB

时间：2020.04.08

上传者：kbcell9

美敦力公开的资料制造夹具印刷电路板图纸（包括多个BOM）3DCAD文件机械零件图许可
Medtronic PB560呼吸机系统–版本1.0原理图（03/29/2020）（.zip）

所需E币：0

下载：1060

大小：52.97MB

时间：2020.04.08

上传者：kbcell9

电气原理图说明书生产文件需求文件许可

Medtronic PB560 呼吸机原理图
pcb封装图解

所需E币：0

下载：190

大小：1.84MB

时间：2019.08.15

上传者：328230725_895182095

《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作

pcb
常见IC封装技术与检测内

所需E币：0

下载：76

大小：28.24MB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

ic封装
IC封装测试工艺流程

所需E币：0

下载：62

大小：5.58MB

时间：2019.08.05

上传者：328230725_895182095

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
关于 PCB 拼板完整教程

所需E币：0

下载：245

大小：805.54KB

时间：2019.07.09

上传者：kbcell9

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如

最新资讯