帖子
  • 帖子
  • 博文
资料
  • 资料
  • 专题
热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
技术类别：
资料属性：
消耗E币：
  • 技术类别
  • 资料属性
  • 消耗E币
  • IC封装基础与工程设计实例
    所需E币：3
    下载：518
    大小：52.25MB
    时间：2020.06.22
    上传者：打杂007
    本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金
    IC封装基础 qfp PBGA FC-PBGA sip 半导体
  • 2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging
    所需E币：5
    下载：9
    大小：43.38MB
    时间：2020.09.07
    上传者：我的果果超可爱
    英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造
    芯片制造 8170
  • cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf
    所需E币：5
    下载：284
    大小：39.47MB
    时间：2019.08.05
    上传者：我的果果超可爱
    cadence高速电路板设计与仿真第3版
  • 从零开始学电气控制与PLC技术.高广海.李凤伟.鲁金
    所需E币：1
    下载：88
    大小：31.85MB
    时间：2019.05.27
    上传者：追忆流年寻梦少年
    特别注意：零基础，零基础，零基础！适合刚刚入行的同学，可以快速掌握PLC可编程逻辑器件为核心的电气控制电路的设计和应用技术。介绍了常用低压电器，电动机基本控制电路，并对实用电气控制电路进行了简要分析。
  • 常见IC封装技术与检测内
    所需E币：0
    下载：76
    大小：28.24MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
    ic封装
  • 2013_Book_AdvancedFlipChipPackaging
    所需E币：5
    下载：15
    大小：26.18MB
    时间：2020.09.03
    上传者：我的果果超可爱
    【英文原版】芯片工艺流程IEEE原版绝版资料，需珍藏
    IEEE 83750
  • 《电路基础》-亚历山大(Charles K.Alexander)-第5版-英文版
    所需E币：1
    下载：71
    大小：23.98MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《电路基础(FundamentalsofElectricCircuits)》-亚历山大(CharlesK.Alexander)-第5版-McGraw_Hill-2012.01-英文版.pdf
    电路基础
  • 西门子S7-1200PLC编程技术
    所需E币：1
    下载：19
    大小：23.52MB
    时间：2024.04.08
    上传者：雪山飞虎
    西门子S7-1200PLC编程技术，高清电子书
    西门子 S71200PLC 编程技术 高清电子书
  • 2015_Book_Wafer-LevelChip-ScalePackaging
    所需E币：5
    下载：11
    大小：19.3MB
    时间：2020.09.07
    上传者：我的果果超可爱
    英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造
    IEEE 97692
  • IPC-A-610F_中文版
    所需E币：2
    下载：28
    大小：17.59MB
    时间：2023.06.29
    上传者：晴天便好
    IPC-A-610F_中文版
    IPCA610F 中文版IPC-A-610F_中文版
  • PCB手册
    所需E币：0
    下载：429
    大小：13.85MB
    时间：2022.01.21
    上传者：hust-wdh_163697172
    PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息
    pcb 手册 dfa dfm
  • PCB设计与工艺流程讲解
    所需E币：0
    下载：219
    大小：13.52MB
    时间：2024.01.22
    上传者：用户3903692
    PCB设计规范PCB工艺流程讲解
    pcb 设计 工艺流程 讲解
  • PCB设计应用教材（嘉立创）
    所需E币：2
    下载：60
    大小：10.38MB
    时间：2023.05.12
    上传者：黄俊哥
    PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流
    pcb 设计应用 教材 嘉立创
  • IC封装测试工艺流程
    所需E币：0
    下载：62
    大小：5.58MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • IC-芯片封装流程
    所需E币：1
    下载：5
    大小：4.23MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量
    芯片
  • IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文
    所需E币：0
    下载：125
    大小：3.34MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G（电气与电子组件的焊接要求）与IPC-A-610G（电子组件的可接受性）的汽车补充标准链接：https://pan.baidu.co
    IPCJSTD001GAA610GA 中文
  • IPC-A-610H-2020
    所需E币：0
    下载：157
    大小：2.85MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.
    IPCA610H2020
12下一页
上传