制造与封装-书籍资料下载-面包板社区

IC封装基础与工程设计实例

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时间：2020.06.22

上传者：打杂007

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金

IC封装基础 qfp PBGA FC-PBGA sip 半导体
PCB手册

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时间：2022.01.21

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PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息

pcb 手册 dfa dfm
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf

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时间：2019.08.05

上传者：我的果果超可爱

cadence高速电路板设计与仿真第3版
IPC-A-610H 中文CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准

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时间：2021.08.06

上传者：powerstd

IPC-A-610H中文CN2020电子组件的可接受性国际验收标准
PCB设计与工艺流程讲解

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时间：2024.01.22

上传者：用户3903692

PCB设计规范PCB工艺流程讲解

pcb 设计工艺流程讲解
pcb封装图解

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时间：2019.08.15

上传者：328230725_895182095

《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作

pcb
IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范

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时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC6013D 中文版 cn 挠性印制板鉴定性能规范
IPC-A-610H-2020

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时间：2021.02.05

上传者：powerstd

IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.

IPCA610H2020
成为PCB柔性电路板设计专家_中文电子书

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时间：2020.07.27

上传者：minghuang

Cadence官方出品的设计指导,非常不错的书籍.

pcb 柔性电路板设计中文电子书
IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文

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时间：2021.02.05

上传者：powerstd

IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G（电气与电子组件的焊接要求）与IPC-A-610G（电子组件的可接受性）的汽车补充标准链接：https://pan.baidu.co

IPCJSTD001GAA610GA 中文
从零开始学电气控制与PLC技术.高广海.李凤伟.鲁金

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时间：2019.05.27

上传者：追忆流年寻梦少年

特别注意：零基础，零基础，零基础！适合刚刚入行的同学，可以快速掌握PLC可编程逻辑器件为核心的电气控制电路的设计和应用技术。介绍了常用低压电器，电动机基本控制电路，并对实用电气控制电路进行了简要分析。
常见IC封装技术与检测内

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时间：2019.08.05

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把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

ic封装
《电路基础》-亚历山大(Charles K.Alexander)-第5版-英文版

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时间：2019.06.17

上传者：JC丶

《电路基础(FundamentalsofElectricCircuits)》-亚历山大(CharlesK.Alexander)-第5版-McGraw_Hill-2012.01-英文版.pdf

电路基础
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

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时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
IC封装测试工艺流程

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
PCB设计应用教材（嘉立创）

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时间：2023.05.12

上传者：黄俊哥

PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流

pcb 设计应用教材嘉立创
IPC-A-610F_中文版

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时间：2023.06.29

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IPC-A-610F_中文版

IPCA610F 中文版IPC-A-610F_中文版

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