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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到 封装需要的厚度(8mils~10mils);磨片时,需要在正面(ActiveArea)贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量
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    时间:2019.08.05
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    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printedCircuitBoard-PCB)多芯片模块(Multi-ChipModules-MCM)片上系
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    时间:2019.07.24
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    直流电动机控制电路的设计,非常好的资料,
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    时间:2019.07.23
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    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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    时间:2019.07.22
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    元器件及单元电路介绍放大电路基础,电源电路,正弦波振荡电路,调制与解调电路,混频电路与变频电路,集成运算放大电路,数字集成电路等。
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    时间:2019.07.03
    上传者:肖骁
    《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人MichaelQuirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
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    时间:2019.06.17
    上传者:JC丶
    《电路基础(FundamentalsofElectricCircuits)》-亚历山大(CharlesK.Alexander)-第5版-McGraw_Hill-2012.01-英文版.pdf
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    时间:2019.06.17
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    《电路》为普通高等教育“十五”国家级规划教材,是《电路》(第4版)(邱关源主编,高等教育出版社,1999)的修订版。全书共分18章,主要内容有:电路模型和电路定律、电阻电路的等效变换、电阻电路的一般分
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    时间:2019.06.17
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    本手册介绍了电子线路抗干扰技术,非常实用。
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    时间:2019.06.17
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    《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社-1994.10
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    时间:2019.06.17
    上传者:JC丶
    《电磁兼容原理及应用》注重从实际出发,结合强电类工程实际的特点,介绍了电磁兼容的基本知识,包括电磁下扰的产生和电磁兼容的实现技术,以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。《电磁兼容原理及应用》第1章介
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    时间:2019.06.17
    上传者:JC丶
    本书主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理,各种电磁干扰对的计算方法,无线电系统的干扰预测分析与电磁兼容技术,计算机的电磁兼容原理与技术,电磁干扰对动物、植物及物质的作用,抑制电磁干扰的电磁兼容性技术等
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    时间:2019.05.27
    上传者:追忆流年寻梦少年
    特别注意:零基础,零基础,零基础!适合刚刚入行的同学,可以快速掌握PLC可编程逻辑器件为核心的电气控制电路的设计和应用技术。介绍了常用低压电器,电动机基本控制电路,并对实用电气控制电路进行了简要分析。
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    时间:2019.05.27
    上传者:追忆流年寻梦少年
    应聘硬件工程师的常见问题,供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字,阻容感、封装等常见的电路、器件,芯片等。
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    时间:2019.05.27
    上传者:我的果果超可爱
    芯片制造半导体工艺制程实用教程第5版404页44.5M高清版作为经典的芯片制造工艺类教材,属实为必看经典读物之一。