制造与封装-书籍资料下载_第4页-面包板社区

通信原理-徐文燕.pdf

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通信原理徐文燕 pdf
漫画半导体

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漫画半导体寓教于乐科学第一日本、*丝、女仆、男主人、**体、xx社、xx漫画

漫画半导体
2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging

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时间：2020.09.07

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英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

芯片制造 8170
2015_Book_Wafer-LevelChip-ScalePackaging

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英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造

IEEE 97692
2013_Book_AdvancedFlipChipPackaging

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时间：2020.09.03

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【英文原版】芯片工艺流程IEEE原版绝版资料，需珍藏

IEEE 83750
E4980A Precision LCR Meter

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时间：2020.08.31

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E4980APrecisionLCRMeter20Hzto2MHz–DataSheet.pdf

e4980a precision lcr meter
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著，全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技

vlsi IP核设计
【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书

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时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书内容简介本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接

电路设计技术
成为PCB柔性电路板设计专家_中文电子书

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时间：2020.07.27

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Cadence官方出品的设计指导,非常不错的书籍.

pcb 柔性电路板设计中文电子书
GBT 16261-2017 印制板总规范

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时间：2020.07.20

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GBT16261-2017印制板总规范

gbt 16261 89820 印制板规范
GBT 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范

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GBT4588.4-2017刚性多层印制板分规范

gbt 2017 刚性多层印制板规范
GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

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GBT4588.3-2002印制板的设计和使用

gbt 2002 印制板设计使用
电路模块表面组装技术

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时间：2020.07.01

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本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

图灵电子电气工程丛书电路模块表面组装技术
IC封装基础与工程设计实例

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时间：2020.06.22

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本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金

IC封装基础 qfp PBGA FC-PBGA sip 半导体
联发科SDK资料.pdf

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联发科MTK芯片型号资料大全.pdf

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高通芯片最强介绍.pdf

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