制造与封装-书籍资料下载_第5页-面包板社区

高通芯片发展规格.pdf

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高通芯片发展规格 pdf
Intel多核微处理器技术.doc

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Intel多核微处理器技术.doc

Intel 多核处理器技术 doc
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

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Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

Intel915 925 芯片介绍中文 doc
第四章半导体集成电路(最终版).ppt

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第四章半导体集成电路(最终版).ppt

四章半导体集成电路最终版 ppt
单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟.pdf

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单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟.pdf
三极管的工作原理.pdf

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时间：2020.05.03

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三极管的工作原理.pdf

三极管工作原理
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

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时间：2020.04.21

上传者：powerstd

IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范

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时间：2020.04.21

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IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC6013D 中文版 cn 挠性印制板鉴定性能规范
首席物料官

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时间：2020.02.18

上传者：程晓华1

原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事

供应链管理 18538
印制电路手册

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时间：2020.01.21

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迪特尔.W伯格曼 G.L.金斯伯格

印制电路手册
模拟工程师电路设计指导手册：放大器

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时间：2019.08.26

上传者：sense1999

模拟工程师电路设计指导手册：放大器可提供放大器子电路设计理念，便于您快速借鉴这些理念来满足特定系统需求。每种电路都以“示例定义”的形式呈现。里面包括一些像食谱一样的分步式说明，并且带有能帮助您改进电路

德州仪器
pcb封装图解

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时间：2019.08.15

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《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作

pcb
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf

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上传者：我的果果超可爱

cadence高速电路板设计与仿真第3版
芯片测试的几个术语及解释

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时间：2019.08.05

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
封装与测试技术

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时间：2019.08.05

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一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

封装测试
常见IC封装技术与检测内

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时间：2019.08.05

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把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线

ic封装
半导体封装工艺讲解

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

半导体封装

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