制造与封装-书籍-消耗E币(1-3)资料下载

《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社

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时间：2019.06.17

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《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社-1994.10
【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书

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时间：2020.08.17

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【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书内容简介本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接

电路设计技术
半导体器件物理基础(曾树荣)

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时间：2023.08.29

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半导体器件物理基础(曾树荣)

半导体器件物理基础曾树荣
半导体静电放电及防护的方法及原理。

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时间：2022.10.18

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半导体静电放电及防护的方法及原理。

半导体静电放电防护方法原理
IPC-A-610F_中文版

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时间：2023.06.29

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IPC-A-610F_中文版

IPCA610F 中文版IPC-A-610F_中文版
半导体物理器件-尼曼.pdf

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时间：2023.04.11

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半导体物理器件-尼曼.pdf

半导体物理器件尼曼 pdf
《电磁干扰与电磁兼容技术》-王庆斌-机械工业出版社-1999.08.pdf

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时间：2019.06.17

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本书主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰对的计算方法，无线电系统的干扰预测分析与电磁兼容技术，计算机的电磁兼容原理与技术，电磁干扰对动物、植物及物质的作用，抑制电磁干扰的电磁兼容性技术等
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著，全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技

vlsi IP核设计
资料汇总传热学

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时间：2019.05.22

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热设计资料汇总
功率半导体--原理、特性和可靠性

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时间：2022.10.31

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本书是关于功率半导体原理、特性和可靠性的基础书籍

功率半导体原理特性可靠性
《电磁兼容原理及应用》-林福昌-机械工业出版社

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时间：2019.06.17

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《电磁兼容原理及应用》注重从实际出发，结合强电类工程实际的特点，介绍了电磁兼容的基本知识，包括电磁下扰的产生和电磁兼容的实现技术，以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。《电磁兼容原理及应用》第1章介

电磁兼容原理及应用
西门子S7-1200PLC编程技术

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时间：2024.04.08

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西门子S7-1200PLC编程技术，高清电子书

西门子 S71200PLC 编程技术高清电子书
7步法 PFMEA 文件编写干货分享

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时间：2023.07.03

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PFMEA过程的难点，易错点，干活分享

7步 pfmea 文件编干货
《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

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时间：2019.08.05

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半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系

集成电路
新型贴片元器件应用速查

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时间：2023.07.18

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高清新型贴片元器件应用速查

新型贴片元器件应用速查
Handbook of die design, 2nd edition

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时间：2022.06.02

上传者：无量头颅无量血

Handbookofdiedesign,2ndedition

handbook of die Design 2nd edition
IC-芯片封装流程

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时间：2019.08.05

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将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量

芯片

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