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封装-philips
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时间:2020.03.11
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封装-philipsPhilipsSemiconductorsDiscreteSemiconductorPackagesPrefaceTABLEOFCONTENTSIntroduction......
discrete
Semiconductor
sodsot
封装-含图
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时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
封装-含图PACKAGEOUTLINESPackageSurface-mountPageSC59(SOT346)yes....SC70-3(SOT323)yes....SO20(SOT163-1)ye
philips
semiconductors
Diodes
深入探讨电容的种类和作用
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时间:2020.03.11
上传者:quw431979_163.com
深入探讨电容的种类和作用……
电容
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特点
世界晶体管手册-日系
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时间:2020.03.11
上传者:二不过三
世界晶体管手册-日系……
晶体管
厂商
用途
贴片三极管上的印字
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
贴片三极管上的印字贴片三极管上的印字与真实名称的对照表印字器件厂商类型封装器件用途及参数-28PDTA114WUPhiNSOT323pnpdtr-24PDTC114TUPhiNSOT323npndtr
贴片三极管
印字
真实名称
电路板故障检测仪快速安装指南
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
电路板故障检测仪快速安装指南.详细资料http://www.5i17.com.cn/catalogList3.htmGT4040P快速指南http://www.5i17.com.cn---------
icft
软件
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FCI AirMax VS 和 ZipLine连接器实现40Gb/s数据无误差传输
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时间:2020.03.11
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FCI亚太区通信市场高级业务拓展经理FrancisLo先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“FCIAirMaxVS和ZipLine连接器实现40Gb/s数据无误差传输”演
fci
zipline
ber
优良的设计提供卓越的连接
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时间:2020.03.11
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恩尼(ERNI)亚洲公司总裁兼首席执行官Dr.ChrisBruhwiler先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“优良的设计提供卓越的连接”演讲演讲稿SUPERIORDES
恩尼
erni
双杆端子
微波无源元器件的发展趋势
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
雷迪埃公司ADI部高级工程师宋一争先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“微波无源元器件的发展趋势”演讲演讲稿无源微波器件的一些发展趋势中电元协连接器与开关技术部宋一争工作
雷迪埃
adi
无源微波器件
面向微型化发展趋势的连接技术
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
菲尼克斯电气中国公司高级市场经理虞丽萍女士于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“面向微型化发展趋势的连接技术”演讲演讲稿工业连接器工业连接器---适应装置微型化发展需求---
工业连接器
适应装置
微型化
维兰德高性能铜合金以及其在连接器领域的解决方案
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时间:2020.03.11
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维兰德技术上海公司技术经理Philipp-MorrisEgle先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“维兰德高性能铜合金以及其在连接器领域的解决方案”演讲演讲稿ICTF20
维兰德
wieland
连接器
航用电连接器材料选用和可靠性试验
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时间:2020.03.11
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上海航天技术研究院808所高级工程师杨奋为先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“航用电连接器材料选用和可靠性试验”演讲演讲稿宇航电连接器材料选用和可靠性试验上海航天技术研
连接器
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泰科电子开创新一代连接器解决方案
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上传者:2iot
泰科电子开创新一代连接器解决方案TycoElectronics’newgenerationinnovativeinterconnectsolutionsConnectorForum……
tyco
NAND型Flash在大容量存储回放系统中的应用
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时间:2020.03.11
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在某些存储回放系统中,要求在存储容量大、数据可靠性高的同时,具有较宽的数据带宽,为此,可采用NAND型Flash实现容量要求和数据的非易失性;采用FPGA进行多片存储体并行读取,从而克服了NANDFl
nand
flash
fpga
面向手机的DC-DC转换器用绕线型功率电感
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
面向手机的DC-DC转换器用绕线型功率电感面向手机的DC-DC转换器用绕线型功率电感前言手机、便携音乐播放器、便携式游戏机、笔记本电脑等各种便携式电子产品存在于我们的日常生活中。这些便携式电子产品由电
murata
NEC Electronics 半导体产品信息(57)
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时间:2020.03.11
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该文件共57个分卷压缩包,用户需将57个压缩文件全部下载并解压缩后才能浏览。请使用IE浏览器浏览本软件效果最佳。……
nec
半导体
电容知识
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
多层片式,瓷介,电容器,MLCC,性质特征,性能测试电子元件技术www.cntronics.com电路设计左右手!【JSK--03版】多层片式瓷介电容器(MLCC)编写:大兵(山树湾)一九九九年一月(
多层片式
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