制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

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常用运放ic ad845 运放
温度传感器特性的研究

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温度传感器特性的研究……

eda 辅助设计
村田顽童资料

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「村田顽童」是村田制作所自主开发的世界唯一的自行车型机器人，它的骑车技能甚至超过了人类。例如：骑在与车轮同样大小宽度的平衡木坡道上，能够在即使停止的情况下不会倒下。「村田顽童」自2005年发布以来，被

村田顽童
《薄膜淀积工艺（上）》作业

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《薄膜淀积工艺（上）》作业第四章《薄膜淀积工艺》（上）作业题1.当海拔增加时空气压力减小，在海平面上18,000英尺处，大气的压力大约为海平面（等于760torr）的一半，温度也减少大约70ºC。这会

薄膜淀积作业习题
无传感器的BLDC电机控制

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无传感器的BLDC电机控制……

eda 辅助设计
无直流电感升压型永磁直驱风力发电系统

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无直流电感升压型永磁直驱风力发电系统……

eda 辅助设计
第一章氧化工艺

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第一章氧化工艺……

热氧化二氧化硅 deal-grove模型
电连接器检验仪器应用研究

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电连接器检验仪器应用研究电连接器检测仪器应用研究上海航天技术研究院808研究所杨奋为1电连接器检测仪器设备的选用原则1.1技术特性选择选择仪器设备技术特性指标时，以满足被检测参数要求为前提，既要适用，

检验仪器连接器
水清洗工艺中的水处理方案

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水清洗工艺中的水处理方案……

工艺技术
华为硬件开发技术手册

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华为硬件开发技术手册……

电子元器件
FPGA数字电子系统设计与开发实例导航

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FPGA数字电子系统设计与开发实例导航，带教程源程序，包含RS232、USB、以太网、VGA等通信接口的FPGA实现方法计算机接口技术系列ＦＰＧＡ数字电子系统设计与开发实例导航刘韬楼兴华编著人民邮电出

fpga usb mac
[电子]印刷电路板排版设计.pdf

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[电子]印刷电路板排版设计.pdf……

印刷电路排版
北大：微电子概论讲义09

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微电子技术发展的规律及趋势……

北京大学微电子
我做的沉铜工艺流程及参数2

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我做的沉铜工艺流程及参数2……

流程及参数2
DSPIC逆变器应用

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DSPIC逆变器应用……

ic 逆变器
基于飞思卡尔9S08MZ60单片机的国网单相表设计实现

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基于飞思卡尔9S08MZ60单片机的国网单相表设计实现基于飞思卡尔9S08MZ60单片机的国网单相表设计实现张明峰飞思卡尔半导体（中国）有限公司技术销售经理随着中国国家电网公司于2009年年底正式推出

飞思卡尔 9s08mz60 单片机
高频半导体功率器件

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High-FrequencySemiconductorsPowerDevices……

high-frequency Semiconductor power

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