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电子元件封装大全及封装常识
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时间:2020.01.07
上传者:2iot
电子元件封装大全及封装常识修改者:林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
元件
封装
常识
三星液晶屏电路板对应资料
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大小:10.83KB
时间:2020.03.12
上传者:二不过三
三星液晶屏型号及电路板编号对应表……
电子元器件
双面板布线技巧
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时间:2020.03.16
上传者:238112554_qq
双面板布线技巧……
eda
辅助设计
电连接器检验仪器应用研究
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时间:2020.03.11
上传者:978461154_qq
电连接器检验仪器应用研究电连接器检测仪器应用研究上海航天技术研究院808研究所杨奋为1电连接器检测仪器设备的选用原则1.1技术特性选择选择仪器设备技术特性指标时,以满足被检测参数要求为前提,既要适用,
检验仪器
连接器
74LS192.pdf
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大小:167.3KB
时间:2020.03.11
上传者:微风DS
74LS192.pdf54LS192DM74LS192UpDownDecadeCounterwithSeparateUpDownClocksMay199254LS192DM74LS192UpDownD
74
74ls192
《薄膜淀积工艺(上)》作业
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时间:2020.01.07
上传者:二不过三
《薄膜淀积工艺(上)》作业第四章《薄膜淀积工艺》(上)作业题1.当海拔增加时空气压力减小,在海平面上18,000英尺处,大气的压力大约为海平面(等于760torr)的一半,温度也减少大约70ºC。这会
薄膜淀积
作业习题
常用运放IC AD845.pdf .pdf
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时间:2020.01.07
上传者:978461154_qq
常用运放ICAD845.pdf.pdfaPrecision,16MHzCBFETOpAmpAD845FEATURESCONNECTIONDIAGRAMSReplacesHybridAmplifiers
常用运放ic
ad845
运放
村田顽童资料
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大小:882.22KB
时间:2020.01.07
上传者:微风DS
「村田顽童」是村田制作所自主开发的世界唯一的自行车型机器人,它的骑车技能甚至超过了人类。例如:骑在与车轮同样大小宽度的平衡木坡道上,能够在即使停止的情况下不会倒下。「村田顽童」自2005年发布以来,被
村田
顽童
微电子CMOS流程
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
微电子CMOS流程微电子工艺技术引言集成电路制造工艺流程录像(美国斯坦福大学)12引言以清华大学微电子所北方基地工艺原理课程采用讲课与使用多工艺原理课程采用讲课与使用多CMOS工艺为背景,录制了全套工
微电子
cmos
教学计划
HSPICE基础知识
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时间:2020.03.16
上传者:givh79_163.com
HSPICE基础知识……
eda
辅助设计
SUPREM3
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时间:2020.03.11
上传者:978461154_qq
SUPREM3……
扩散工艺
离子注入
光刻工艺
MCP401X2X数字电位器评估板用户指南
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大小:725.05KB
时间:2020.03.12
上传者:rdg1993
ThischaptercontainsgeneralinformationthatwillbeusefultoknowbeforeusingtheMCP402XDigitalPotentiometer
mcp401x
数字电位器
松下A5伺服电机选型技术手册
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时间:2020.03.12
上传者:微风DS
松下A5伺服电机选型技术手册……
电子元器件
基于LTCC技术双零点带通滤波器设计
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时间:2020.03.12
上传者:2iot
基于LTCC技术双零点带通滤波器设计……
电子元器件
运算放大器稳定性分析(TI合集)
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时间:2020.01.07
上传者:quw431979_163.com
运算放大器稳定性分析(TI合集),本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”,而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析,我们在工具箱中使用了多种工具,包括数据资料信息、技巧、经验
ti合集
运算
放大器
PCB库.PcbLib
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时间:2020.03.16
上传者:quw431979_163.com
PCB库.PcbLib……
pcb
pcblib
设计多层线路板设计基础知识
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时间:2020.03.16
上传者:微风DS
设计多层线路板设计基础知识设计多层线路板设计基础知识一.概述印制板(PCB-PrintedCircuitBoard)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上
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