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元件各类封装图示说明
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时间:2020.03.11
上传者:givh79_163.com
元件各类封装图示说明集成电路封装林夕依然www.ednchina.com/blog/xiantaozeng/芯片封装形式的含义TQFPhinQuadFlatPacksPPGAPlasticPinGri
芯片封装
tsop
dip
多键触摸感应按键设计
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大小:31.7KB
时间:2020.03.11
上传者:rdg1993
可1~24键设计,电路简单……
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touch
Ⅰ變壓器的概述.part2
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
Ⅰ變壓器的概述.part2……
变压器
概述
smt词典
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时间:2020.01.07
上传者:微风DS
smt词典SMT名詞辭典索引:*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*--------------------------------------------------------
smt名词词典
THE SMD CODEBOOK
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时间:2020.03.11
上传者:16245458_qq.com
THESMDCODEBOOKTHESMDCODEBOOKSMDCodes.SMDdevicesare,bytheirverynature,toosmalltocarryconventionalsemi
SMD
codes
id
电子元器件基础知识
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时间:2020.03.11
上传者:rdg1993
电子元器件基础知识……
电子元器件
识别
电阻
封装-philips
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
封装-philipsPhilipsSemiconductorsDiscreteSemiconductorPackagesPrefaceTABLEOFCONTENTSIntroduction......
discrete
Semiconductor
sodsot
封装-含图
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时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
封装-含图PACKAGEOUTLINESPackageSurface-mountPageSC59(SOT346)yes....SC70-3(SOT323)yes....SO20(SOT163-1)ye
philips
semiconductors
Diodes
深入探讨电容的种类和作用
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时间:2020.03.11
上传者:quw431979_163.com
深入探讨电容的种类和作用……
电容
总类
特点
电路板故障检测仪快速安装指南
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
电路板故障检测仪快速安装指南.详细资料http://www.5i17.com.cn/catalogList3.htmGT4040P快速指南http://www.5i17.com.cn---------
icft
软件
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FCI AirMax VS 和 ZipLine连接器实现40Gb/s数据无误差传输
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时间:2020.03.11
上传者:978461154_qq
FCI亚太区通信市场高级业务拓展经理FrancisLo先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“FCIAirMaxVS和ZipLine连接器实现40Gb/s数据无误差传输”演
fci
zipline
ber
优良的设计提供卓越的连接
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时间:2020.03.11
上传者:二不过三
恩尼(ERNI)亚洲公司总裁兼首席执行官Dr.ChrisBruhwiler先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“优良的设计提供卓越的连接”演讲演讲稿SUPERIORDES
恩尼
erni
双杆端子
面向微型化发展趋势的连接技术
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时间:2020.03.11
上传者:微风DS
菲尼克斯电气中国公司高级市场经理虞丽萍女士于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“面向微型化发展趋势的连接技术”演讲演讲稿工业连接器工业连接器---适应装置微型化发展需求---
工业连接器
适应装置
微型化
航用电连接器材料选用和可靠性试验
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时间:2020.03.11
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上海航天技术研究院808所高级工程师杨奋为先生于2009年3月17日第四届国际连接器技术与产业发展论坛上做的“航用电连接器材料选用和可靠性试验”演讲演讲稿宇航电连接器材料选用和可靠性试验上海航天技术研
连接器
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h类
泰科电子开创新一代连接器解决方案
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时间:2020.03.11
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泰科电子开创新一代连接器解决方案TycoElectronics’newgenerationinnovativeinterconnectsolutionsConnectorForum……
tyco
NAND型Flash在大容量存储回放系统中的应用
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时间:2020.03.11
上传者:wsu_w_hotmail.com
在某些存储回放系统中,要求在存储容量大、数据可靠性高的同时,具有较宽的数据带宽,为此,可采用NAND型Flash实现容量要求和数据的非易失性;采用FPGA进行多片存储体并行读取,从而克服了NANDFl
nand
flash
fpga
NEC Electronics 半导体产品信息(57)
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
该文件共57个分卷压缩包,用户需将57个压缩文件全部下载并解压缩后才能浏览。请使用IE浏览器浏览本软件效果最佳。……
nec
半导体
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