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浅谈多层印制电路板的设计和制作

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时间：2020.01.06

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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明……

设计制作黑化
取代表面涂（镀）覆而改进的有机可焊性保护剂

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取代表面涂（镀）覆而改进的有机可焊性保护剂……

表面涂有机可焊性保护剂
挠性印制线路板——单面、双面 (一)

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本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。……

单面双面
热风整平无铅焊料工艺研究

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热风整平无铅焊料工艺研究……

热风整平无铅焊料工艺研究
三极管系列汇总

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三极管系列汇总……

晶体管三极管汇总
三极管数据表(4-4)

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三极管数据表(4-4)……

晶体管三极管数据表
三极管资料

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三极管资料……

晶体管三极管参数
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系……

pcb设计铜箔厚度走线宽度
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准

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本标准规定了以覆铜板（商品编号74102100）、半固化片（商品编号70199000）和铜箔（商品编号74101100）为原料，加工生产双面和四层印制电路板（商品编号85340090）和六层及六层以上

双面多层单耗标准
双面印制板的电磁兼容性设计

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从电子系统电磁兼容性角度出发，详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则；并对双面印制板的自动布线进行讨论。……

电磁兼容性印制电路板设计
水洗与PCB品质

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水洗与PCB品质……

水洗 pcb 品质
贴片生产(SMT) PCB LAYOUT 规范

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贴片生产(SMT)PCBLAYOUT规范本文件目的是说明PCBLAYOUT常规的基本要求，使之符合SMT加工需求。……

贴片生产 smt pcb
512KBSRAM HM628512的pdf文档

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TheHitachiHM62W8512Bisa4-MbitstaticRAMorganized512-kword´8-bit.Itrealizeshigherdensity,higherperform

hm62w8512b series
62256 32K字节的8位数据宽度的ram

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TheCY62256isahigh-performanceCMOSstaticRAMorganizedas32,768wordsby8bits.Easymemoryexpansionisprovide

32kx8 static ram
6N138 6N139 高倍率达灵顿光藕合IC

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thesedevicesareusefulwherellargecommon-modeinputsignalsexist,andinapplicationsthatrequirehight-volta

6n138 6n139
74HC244 8路3态缓冲驱动

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Theseoctalbuffersandlinedriversaredesignedspecificallytoimproveboththeperformanceanddensityof3-state

74hc244
74ls153 双4选1数据选择器_多路选择器

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Eachofthesedataselectors/multiplexerscontainsinvertersanddriverstosupplyfullycomplementary,on-chip,b

inverters on-chip Data

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