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芯片印刷工艺流程
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时间:2019.08.02
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芯片印刷工艺流程,资料还行,
芯片
CAM50拼板设计
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大小:250.29KB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
在CAM350中进行拼片处理
拼板设计
如何快速准确创建PCB封装
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大小:402.73KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
必需的四个参数1、焊盘的尺寸2、Pitch(焊盘和焊盘的中心距)3、行距或列距(相对于数据手册摆放位置)4、丝印尺寸(或本体)
PCB封装
有源晶振EMC设计标准电路
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
有源晶振EMC设计标准电路图,仅供参考
有源晶振
DDRII的PCB设计
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时间:2019.08.01
上传者:eeNick
包括DDRII系列概述,PCB各种布线布局设计,及综合案例
pcb设计
展讯方案PCB layout指导
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
Spreadtrumsolution的特点最大的特点:集成度高,集成了ABB,DBB和PMU给Layout带来:“217Hz”noise问题;电源,数字和模拟部分的相互干扰问题;更复杂的EMI/EMC
pcb
数字图像处理与机器视觉 Visual C++与Matlab实现
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
《数字图像处理与机器视觉:VisualC++与Matlab实现》将理论知识、科学研究和工程实践有机结合起来,介绍了数字图像处理和识别技术的方方面面,内容包括图像的点运算、几何变换、空域和频域滤波、图像
数字图像处理
含BGA器件的PCB布局布线经验
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大小:375.17KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
CadencePSD15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包,它提供了从原理图设计输入、分析,PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。本书立足于工程实践,结合作者多年的工作经验
pcb
无源光网络(GPON)技术规范ITU-T984_4中文
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大小:787.21KB
时间:2019.07.30
上传者:328230725_895182095
接入网技术要求——吉比特的无源光网络(GPON)第4部分:ONT管理控制接口(OMCI)要求1范围本部分规定了吉比特无源光网络(GPON)系统的ONT管理控制接口(OMCI)、OMCI协议无关MIB、
无源光网络
基于光纤传送网的5G移动通信前传关
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下载:9
大小:1.66MB
时间:2019.07.30
上传者:xld0932
本文主要对光纤传送网基础上的5G移动通信前传的关键技术进行了详细的介绍与分析,从而为相关领域的研究提供更加详细的参考依据。
5g
彻底搞定C指针
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时间:2019.07.29
上传者:xld0932
姚云飞先生的大作《彻底搞定C指针》是互联网上中文C/C++界内为数不多的专门阐述C指针问题的优秀文献资源之一。正如书名所示,对于那些学习了C基础知识却始终对C指针不得要领的读者,或者那些已经长期被C指
c
NE555经典应用电路图.
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大小:228.5KB
时间:2019.07.26
上传者:feiniao2008
NE555经典应用电路图.
NE555
硬件设计中一些术语简称
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时间:2019.07.25
上传者:328230725_895182095
硬件设计中一些术语简称及其解释,适合小白
硬件设计
光电隔离模块(原理图+方案设计)
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时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
光电隔离模块资料,包涵有设计方案和原理图
光电隔离模块
功放模块
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时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
功放模块合计资料(方案设计+论文)
功放模块
光敏传感器打包合集(原理图+程序+芯片资料)
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时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
光敏传感器打包合集资料,(包含原理图+程序+芯片资料)
传感器
声音传感器合集打包资料(模块资料+程序+原理图)
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时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
声音传感器合集打包资料(包含模块资料+程序+原理图),欢迎需要的朋友下载
传感器
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