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    时间:2021.04.26
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.04.26
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.04.26
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.04.26
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    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    包括4个部分这里共计四篇的文章,讨论为什么最新出现的先进IC封装技术需要用新方法来处理整个设计流程—从早期装配规划和原型制作一直到设计创建、验证、确认、signoff和测试
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    时间:2021.04.26
    上传者:zendy_731593397
    内容1.编写HYPERLYNXDRC的自定义规则2.使用HYPERLYNXDRC减少设计改版次数3.使用HYPERLYNXDRC识别SERDES设计问题4.在您的设计流程中高效使用HYPERLYNXD
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    内容库系列第1部分:模制实体元器件库系列第2部分:SOT(小外形晶体管)库系列第3部分:BGA(球栅阵列) 库系列第4部分:QFN(方形扁平无引脚封装)元器件
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    时间:2021.04.25
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    MIPI的标准规格文档通信协议标准specification
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    目录第1节    引言··································································11.
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    摘要:本系统分三个模块构成:一主接收机,两个发射机。主要以89S52为控制及数据编码,以FSK为调制方式,利用无线传输文字和语音数据,采用LCD显示、单片机数据存储器存储,具有多功能传输与存储功能。&
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    目录 第1节  引言……………………………………………………………………1   1.1 抢答器的概述………………………………………
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    摘要:RCC变换器通常是指自振式反激变换器。它是由较少的几个器件就可以组成的高效电路,已经广泛用于小功率电路离线工作状态。由于控制电路能够与少量分立元件一起工作而不会出现差错,所以电路的总的花费要比普
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    摘要:随着科学技术的发展,锁相环PLL是自动频率控制和自动相位控制技术的融合。鉴于其在通讯、航海、军事等发面的广泛应用,研究锁相环电路的特性有助于了解和提高锁相环电路的性能指标,使其在各领域得到更为广
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    文摘随着微电子技术和计算机技术的迅速发展,PLC(即可编程控制器)在工业控制领域内得到十分广泛地应用。PLC是一种基于数字计算机技术、专为在工业环境下应用而设计的电子控制装置,它采用可编程序的存储器,
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    时间:2021.04.25
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    多层循环式立体车库控制核心的研究——从PLC到DSP的升级
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    摘 要 随着人们生活水平的进一步提高,高保真音响设备和家庭影院系统已经逐步进入了人们的家庭,人们对娱乐消费类电子产品的需求欲望亦日渐高涨,建立适合自己口味的高保真梦幻组合和家庭影院
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    时间:2021.04.25
    上传者:zendy_731593397
    目   录 引言………………………………………………………………………11 总体设计……………………………………………………………………22