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常用存储器设计

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时间：2019.08.05

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课程内容vSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDRSDRAMvFLASHvDDRvDDR2vDDR3vQDR

存储器
集成电路版图设计5

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时间：2021.03.25

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集成电路版图设计5集成电路版图设计基础第五章:模拟IC版图_工学_高等教育_教育专区。

集成电路版图设计
安装与维修电工技术

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时间：2020.05.15

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内容简介本书较全面系统地介绍了工厂安装与维修电工应知的工厂供电系统和常用电气设备的基本知识及其施工、安装、使用、维护与检修等具体技术知识。本书系根据有关工人技术等级标准编写的，适合于具有初中以上文化程

安装维修电工技术
数据驱动：从方法到实践_桑文锋(著) 电子工业出版社.pdf

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时间：2022.03.17

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数据驱动：从方法到实践_桑文锋(著)电子工业出版社.pdf

数据驱动方法实践桑文锋著电子工业出版 pdf
How to Design Programs, Second Edition

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时间：2022.01.27

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how to Design programs second edition
HTML5与CSS3基础教程（第8版）美 Elizabeth Castro 著人民邮电出版社

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时间：2020.09.21

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HTML5与CSS3基础教程（第8版）美ElizabethCastro著人民邮电出版社
半导体单晶和薄膜制造技术

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时间：2019.08.06

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单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生

半导体
光刻掩模版的制造

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时间：2023.03.29

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光刻掩模版的制造（扫描版）

光刻模版制造
三菱plc从入门到精通

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时间：2023.06.05

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三菱plc从入门到精通,学PLC之路详解(附各种图例)免费下载.pdf

三菱 plc 入门精通
C和指针

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C和指针所有压缩文件的解压密码都是：di201805

指针
《航空知识手册全集》_下册

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时间：2020.07.01

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《航空知识手册全集》_下册

航空知识手册全集下册
《电子技术基础》（模电+数电）刘鹏、刘旭主编-北京理工大学出版社

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时间：2020.09.18

上传者：kaidi2003

《电子技术基础》（模电+数电）刘鹏、刘旭主编-北京理工大学出版社

电子技术基础模电数电刘鹏刘旭主北京理工大学出版
芯片测试的几个术语及解释

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时间：2019.08.05

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
《中美科技巨头》.pdf

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时间：2020.12.08

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《中美科技巨头》.pdf作者：田中道昭.田中道昭.浙江人民出版社.2019-9

中美科技巨头 pdf
联发科SDK资料.pdf

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模拟一日通

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Teachthenon-analogpersonenoughanalogtheorytoenablethemtouseandunderstandapplicationnotes.

模拟
9376_Android应用程序设计.pdf

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时间：2022.03.04

上传者：西风瘦马

Android 应用程序设计

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