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计算机硬件技术基础裘正定

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时间：2023.06.01

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计算机硬件技术基础裘正定

计算机硬件技术基础
系统安装、维护及故障排除实战

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时间：2022.01.11

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系统安装、维护及故障排除实战

系统安装维护故障排除实战
3C认证中的电磁兼容测试与对策

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时间：2021.03.26

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《3C认证中的电磁兼容测试与对策》钱振宇.pdf,本书从3C认证中的电磁兼容问题入手,介绍了中国强制性产品认证制度的有关内容、电磁兼容基本名词术语,以及电磁兼容测试..

3c 认证电磁兼容测试
电子技能

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时间：2019.06.10

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电子技能－－安全用电、防止触电
物联网设计与5G.pdf

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时间：2022.09.30

上传者：西风瘦马

物联网设计与5G.pdf

联网设计 5Gpdf
照明控制系统完整解决方案及操作说明（英文版 540页）

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时间：2020.12.17

上传者：xiaosh728
IPC J-STD-004C EN 2022 助焊剂的要求

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时间：2022.05.25

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ipc JSTD004C en 2022 助焊剂
综合布线从入门到精通全书

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时间：2022.03.28

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综合布线从入门到精通全书

布线入门
编程小白的第一本Python入门书

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时间：2020.09.21

上传者：LGWU1995

编程小白的第一本Python入门书

编程小白一本 python 入门
联发科MTK芯片型号资料大全.pdf

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时间：2020.05.03

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联发科MTK芯片型号资料大全.pdf

联发科 mtk 芯片型号资料大全 pdf
机器学习实战 PDF电子书下载带索引书签目录.pdf

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时间：2022.03.16

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芯片封装测试流程详解

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时间：2019.08.06

上传者：328230725_895182095

【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH;

芯片封装
最浅显易懂的手机产品基础硬件知识解析

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时间：2019.07.30

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最浅显易懂的手机产品基础硬件知识解析，感兴趣的可以下载看看，

手机硬件
A-Primer-on-Scientific-Programming-with-Python

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时间：2019.05.28

上传者：我的果果超可爱

A-Primer-on-Scientific-Programming-with-Python
新型开关电源及其应用

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时间：2020.08.31

上传者：丸子~

介绍了一种新型的开关电源应用方案，不同于以往

新型开关电源应用
ADI 电路仿真和PCB设计

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时间：2021.03.25

上传者：stanleylo2001

ADI电路仿真和PCB设计ADI系统方案精选合辑，多方面多领域方案，简单易懂，先进有效，加速您的设计体验，ADI工程师亲自试验总结，并且不断更新内容版本，满足您的工作需求。

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持续集成软件质量改进和风险降低之道

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时间：2024.03.05

上传者：随遇而安1992

本书向我们介绍了一种增加项目可见性、降低项目失败风险的有效实践经验。许多软件开发的资深人士认定，这种方陆非常不错。

持续集成软件质量改进风险降低

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