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三极管门铃电路安装调试

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三极管门铃电路安装调试

三极管门铃电路安装调试
除草机器人机械臂的逆向求解与控制

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除草机器人机械臂的逆向求解与控制

除草机器人机械臂求解控制
CAN、I2S、I2C、SPI、SSP各类总线精讲

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CAN、I2S、I2C、SPI、SSP各类总线精讲

can i2s I2C spi SSP 各类总线精讲
基于Realtek RTL8715AH的Wi-Fi camera and doorbell 方案

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300W隔离式DC-DC转换器 Design guide

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300W隔离式DC-DC转换器Designguide

300w 隔离式 dcdc 转换器 Design guide
Qorvo-5G与Wi-Fi 6无线网路的正面对决

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Qorvo-5G与Wi-Fi6无线网路的正面对决

Qorvo5G wifi 无线网路正面
CST微波仿真中文教程

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CST微波仿真中文教程主要内容:第一章—引言第二章—QUICKTOUR第三章—BLOCKTYPES第四章—仿真任务第五章—与CSTMICROWAVESTUDIO®集成第六章—更多信息附录A..

CST 微波仿真中文教程
基于使用 Semtech SX1302与树莓派 Zero之低功耗Gateway方案

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基于使用SemtechSX1302与树莓派Zero之低功耗Gateway方案
时序分析之3优化策略

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时序分析之3优化策略时序分析之3优化策略_电子/电路_工程科技_专业资料。AlteraQuartus时序分析教程QuartusIISoftwareDesignSeries:OptimizationOp

时序分析优化策略
芯片制造概述

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芯片制造概述本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

芯片制造概述
微带线匹配设计原理

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微带线匹配设计原理第一章微帶線匹配網路設計原理逢甲大學通訊系何滿龍博士大綱微帶線基本理論反射係數之關係式終端加負載的傳輸線輸入阻.

微带线匹配设计原理
基于Qualcomm QCC3046 ANC+TWS耳机方案

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基于QualcommQCC3046的TrueWirelessMirroring技术的ANC+TWS耳机方案

基于 qualcomm QCC3046 ANCTWS 耳机方案
TLP7820隔离放大器 Reference guide

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TLP7820隔离放大器Referenceguide

TLP7820 隔离放大器 reference guide
芯片规划与设计(3学时)

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芯片规划与设计(3学时)复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后.

芯片规划设计学时
高频电子线路第一讲概论

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高频电子线路第一讲概论

高频电子线路一讲概论
模电基础知识

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模电基础知识模电基础知识(一)一、常用半导体器件1.1本征半导体纯净的半导体,具有晶体结构的半导体导电要靠自由电子,价电子是不导电的1.2载流子...

模电基础知识
5G NB-IoT开启万物互联新时代

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5GNB-IoT开启万物互联新时代

5g NBIOT 开启万物互联新时代

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