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  • ADI 实验室电路合集（第一册）（369页）
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    ADI实验室电路合集（第一册）（369页）
    adi 实验室电路 一册 369页
  • ADI 实验室电路合集（第三册）（496页）
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    ADI实验室电路合集（第三册）（496页）nalogDevices出品,参考电路合集第四册,adi实验室电路合集,标准工程实践技术,ADC,DAC应用电路技术包含详细的设计文档,常见电路变化以及更多信
    adi 实验室电路 三册 496页
  • 芯片微纳制造技术
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片微纳制造技术微电子制造原理与技术第二部分芯片制造原理与技术李明材料科学与工程学院?芯片发展历程与莫尔定律?晶体管结构与作用?芯片微纳制造技术主要内容1.薄膜技术
    芯片 微纳 制造技术
  • PCB设计基础第1章 互连设计的重要性
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    PCB设计基础第1章互连设计的重要性 第1章概述PCB设计基础_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。
    pcb 设计 基础 1章 互连设计
  • 芯片知识介绍
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    关键词:芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信
    芯片 知识 介绍
  • IC封装测试工艺流程
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    IC封装测试工艺流程F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测
    ic 封装测试 工艺流程
  • DSP定点和浮点数格式
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    DSP定点和浮点数格式DSP中数据通常是有定点数与浮点数表示,其中可以对字长进行相关定义,可以选取字长为16位、24位、32位不同字长使用。而格式与字长决定了数据的精度与动态范围,同时也
    DSP 定点 浮点数 格式
  • 芯片封装测试流程详解
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片封装测试流程详解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。
    芯片封装 测试流程 详解
  • 半导体中的材料、硅片制作流程（段辉高）
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    半导体中的材料、硅片制作流程（段辉高）
    半导体 材料 硅片 制作 流程 段辉高
  • 直流电机控制电路专辑
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    直流电机控制电路专辑直流电机在家用电器、电子仪器设备、电子玩具、录相机及各种自动控制中都有广泛的应用。关键词:专辑—1直流电机按:直流电机在家用电器、电.
    直流电机 控制电路 专辑
  • 零死角玩转STM32-高级篇
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    大小：4.22MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    零死角玩转STM32-高级篇零死角玩转STM32》完整版(含初中高级)文件列表:零死角玩转stm32-初级篇(终结篇);零死角玩转stm32-中级篇;高级篇1~10;零死角玩转stm32-系统篇1、u
    零死角 玩转 stm32 高级篇
  • 半导体制造工艺
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    半导体制造工艺半导体制造工艺》是2015年8月7日机械工业出版社出版的图书，作者是张渊。主要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的C
    半导体制造工艺
  • 集成电路封装详解手册
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    集成电路封装详解手册,集成电路的分类方法大致有以下几种:1、按芯片的装载方式;2、按芯片的基板类型;3、按芯片的封接或封装方式;4、按芯片的外型结构;
    集成电路封装 详解手
  • PCB 封装详解手册
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    大小：3.58MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    PCB封装详解手册PCB封装详解手册(目录)_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。
    pcb 封装 详解手
  • 芯片制造工艺流程简介
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    大小：3.56MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片制造工艺流程简介芯片制造全工艺流程详情我们每天运行程序的芯片是这样造出来的,放大后的芯片机构,无与伦比的美,在如此微观世界,人类科技之巅。芯片一般是指集成电路的载体,也是..
    芯片制造 工艺流程 简介
  • 芯片设计实现介绍
    所需E币：2
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    大小：3.49MB
    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    芯片设计实现介绍芯片设计实现的介绍.ppt,芯片设计实现介绍北京中电华大电子设计有限责任公司微电子技术20世纪最伟大的技术信息产业最重要的技术进步最快的技术基尔比(Jack...
    芯片 设计实现 介绍
  • 嵌入式系统总线接口
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    时间：2021.03.24
    上传者：stanleylo2001
    嵌入式系统总线接口嵌入式系统设计中常用总线和接口 任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接,但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连
    嵌入式系统 总线接口
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