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面包板使用简介.pdf
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下载:4
大小:120.01KB
时间:2020.12.28
上传者:Argent
喜欢Arduino开发的工程师有福咯,本人收集了一些有关Arduino开发的综合资料,Arduino是一个准标准的软硬件开发平台,类似VC开发Windows软件一样的平台,集成各类库文件。Arduin
面包板
使用
简介
pdf
高效电源设计的实时数字解决方案(第一部分)
所需E币:0
下载:4
大小:617.27KB
时间:2023.03.15
上传者:Argent
高效电源设计的实时数字解决方案(第一部分)
高效
电源设计
实时
数字解决方案
部分
单片机与CPLD综合应用技术.PDF
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下载:4
大小:19.53MB
时间:2020.05.26
上传者:Argent
FPGA技术一直是比较火的领域,其开发的难度也让许多开发人员望而却步。了解FPGA的基础编程语言是非常有必要的。本人收集了一些关于CPLD和VerilogHDL编程技术资料,有需要的网友自行下载,希望
单片机
cpld
应用
技术
pdf
功率MOSFET的基本知识
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大小:254.21KB
时间:2020.12.16
上传者:symic
功率MOSFET的基本知识
功率
mosfet
基本知识
PWM控制电路
所需E币:1
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大小:422.21KB
时间:2020.06.05
上传者:sense1999
1、在输出端短路的情况下,PWM控制电路能够把输出电流限制在一个安全范围内,它可以用多种方法来实现限流电路,当功率限流在短路时不起作用时,只有另增设一部分电路。
pwm
控制电路
PCB电路板上为什么需要有测试点
所需E币:1
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大小:383.63KB
时间:2021.03.29
上传者:symic
PCB电路板上为什么需要有测试点
pcb
电路板
测试点
ARM入门调试笔记.pdf
所需E币:1
下载:4
大小:4.13MB
时间:2021.03.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
arm
入门
调试
笔记
pdf
FR801xH硬件应用指南V1.1
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大小:1.64MB
时间:2020.09.23
上传者:symic
FR801xH硬件应用指南V1.1
FR801xH
硬件
应用指南
V11
FPGA矩阵键盘驱动设计与验证(AC620和Starter开发板通用)
所需E币:1
下载:4
大小:1.84MB
时间:2020.05.13
上传者:symic
FPGA矩阵键盘驱动设计与验证(AC620和Starter开发板通用).
fpga
矩阵键盘驱动
BUCK_BOOST电路原理分析
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大小:266.78KB
时间:2021.03.29
上传者:symic
BUCK_BOOST电路原理分析
BUCK 15205
DDS-PLL组合跳频频率合成器
所需E币:1
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大小:99.05KB
时间:2019.05.28
上传者:feiniao2008
摘要为了弥补数字式频率合成KMMNL和集成锁相环KOOPL各自的不足Q研制并设计了以RM(%%S为核心的MMN芯片及集成锁相环芯片T9")&"&+构成的频率合成器U该频率合成器的输出频率范围!#%%V
CAN总线技术详解与测试
所需E币:1
下载:4
大小:436.16KB
时间:2020.05.28
上传者:sense1999
CAN总线最早是由Bosch和Intel在80年代末开发的,虽然最早是用在汽车级的通信系统中的,但是随着技术的发展,CAN总线应用范围已经不在局限于汽车中,像机器人、工业、自动控制系统中,都有广泛的应
can
总线技术
详解
测试
0022、基于51单片机的电子万年历的设计论文资料.zip
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下载:3
大小:62.22KB
时间:2019.12.03
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
高通产品基础知识培训资料.docx
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下载:3
大小:1.75MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
高通产品基础知识培训资料.docx
高通
产品
基础知识
培训资料
docx
集成电路芯片设计.ppt
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大小:13.55MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路芯片设计.ppt
集成电路
芯片设计
ppt
集成电路工艺讲义
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大小:3.65MB
时间:2019.12.12
上传者:wsu_w_hotmail.com
目录:外延及CAD;氧化、扩散及例子注入;光刻;刻蚀;金属化、封装与可靠性;N阱CMOS工艺流程;硅器件制造的关键工艺。
暂无
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf
所需E币:5
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf
集成电路封装
可靠性
Chapter21
芯片
互连技术
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