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关于物联网形势下的5G通信技术应用
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大小:486.46KB
时间:2022.05.13
上传者:czd886
关于物联网形势下的5G通信技术应用
关于
物联网
形势下
5g
通信
技术应用
ROCKCHIP_PCBA测试工具开发指南_V1.2
所需E币:1
下载:0
大小:486.41KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
ROCKCHIPPCBA
测试工具
开发
指南
V12
华普物联 HP-ERSCAT-P200 RS485/RS232/以太网/CAT1网关
所需E币:0
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大小:484.74KB
时间:2023.06.02
上传者:hpiot
HP-ERSCAT-P200是华普物联针对SiemensPLC开发的PLC网关。支持SiemensS7-200PPISmatPLC,S7-1200,S7-1500等.通过Ethernet和RS232/
量子计算概念、现状和国会考虑(英)-美国国会研究局
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时间:2023.10.31
上传者:宝藏库
量子计算概念、现状和国会考虑(英)-美国国会研究局
量子计算
概念
现状
国会
考虑
美国国会
研究局
千锋_嵌入式高级编程之线程.pdf
所需E币:0
下载:3
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时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
千锋
嵌入式
高级
编程
线程
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基于物联技术的智能家居应用系统设计
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时间:2023.02.09
上传者:czd886
基于物联技术的智能家居应用系统设计
基于
物联
技术的
智能家居
应用系统设计
温度传感器-MCP9700
所需E币:1
下载:1
大小:478.98KB
时间:2023.07.31
上传者:Argent
温度传感器-MCP9700
温度传感器
mcp9700
第6讲 工程介绍:HAL库基本文件及作用.pdf
所需E币:0
下载:6
大小:478.95KB
时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
工程
介绍
HAL
库基本
文件
作用
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浅析物联网智能安防课程知识内涵.
所需E币:4
下载:0
大小:478.71KB
时间:2022.09.30
上传者:czd886
浅析物联网智能安防课程知识内涵.
浅析
物联网
智能安防
课程
知识
内涵
Rockchip Thermal 开发指南
所需E币:1
下载:2
大小:478.07KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
thermal
开发
指南
4.2 OpenCV 开源跨平台计算机视觉库.pdf
所需E币:1
下载:3
大小:476.83KB
时间:2023.10.09
上传者:一蓑烟雨as
4.2OpenCV开源跨平台计算机视觉库.pdf
42
opencv
开源
平台
计算机视觉
pdf
Rockchip DEVFreq 开发指南 V1.0
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下载:1
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
DEVFreq
开发
指南
V10
超声波测距模块官方指南
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时间:2024.11.13
上传者:lightningboy
超声波测距模块官方指南,包涵原理和程序设计介绍,详细且权威
超声波
测距模块
传感器
基于AVR单片机的汽车空调控制系统资料
所需E币:1
下载:0
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时间:2022.01.11
上传者:Argent
基于AVR单片机的汽车空调控制系统资料
基于
AVR
单片机
汽车空调
控制系统
资料
浅谈智能硬件产品的底层硬件
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大小:467.79KB
时间:2023.01.13
上传者:张红川
浅谈智能硬件产品的底层硬件
浅谈
智能硬件产品
底层硬件
车联网分层体系架构、关键技术及应用案例
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时间:2023.01.11
上传者:张红川
车联网分层体系架构、关键技术及应用案例
车联网
分层
体系
架构
关键
技术
应用案例
无刷直流(BLDC)电机基础.pdf
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时间:2021.10.11
上传者:Argent
从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻电容电感,每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想
无刷直流
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