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Android 增加一个分区配置指南 V1.00.pdf

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时间：2021.09.26

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分享一下关于单片机的相关资料文档，感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想不到的知识。学习蓝牙技术，掌握无线智能开发，了解蓝牙底层及上层应用开发，协议栈的问题需要不断学习

Android 增加一个分区配置指南 V100pdf
Rockchip Audio 开发指南 V1.1

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时间：2021.10.22

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

Rockchip audio 开发指南 V11
Rockchip IO-Domain 开发指南

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

Rockchip IODomain 开发指南
Rockchip SDMMC SDIO eMMC 开发指南

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Rockchip sdmmc sdio emmc 开发指南
Rockchip SPI 开发指南

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Rockchip spi 开发指南
Rockchip Thermal 开发指南

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Rockchip thermal 开发指南
STM32F767 FreeRTOS开发手册V1.1

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时间：2021.10.22

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永磁同步电动机启动与牵入性能研究.pdf

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时间：2021.10.11

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从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想

永磁同步电动机启动牵入性能研究 pdf
直接驱动永磁伺服电动机转矩脉动的削弱和自动补偿.pdf

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时间：2021.10.11

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从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想
比较全面的手机原理资料

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时间：2022.01.11

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比较全面的手机原理资料

比较全面手机原理资料
HP-E10 串口转以太网嵌入式模块

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时间：2022.10.31

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HP-E10串口转以太网嵌入式模块 ✧RJ4510/100Mbps自适应以太网接口；✧串口波特率支持1200-460.8Kbps（默认115200）；✧支持TCP/UDP&nbs

串口转以太网嵌入式模块网口模块通信网关
HP-ERS-T200,无人值守停车场解决方案,串口服务器,双向透传,网口模块,物联网通信网关

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时间：2022.10.31

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我国汽车保有量仍存在较大增长空间，而依附于汽车后市场的停车产业也将会随着汽车的增长而保持增长。随着我国汽车现有量和停车泊位缺口的不断增长，无人值守停车场会成为城市发展一大需求。其核心在于：1.&nbs

串口服务器双向透传网口模块物联网网关通信网关
车联网之主流车辆定位理论与算法

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时间：2023.01.11

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车联网之主流车辆定位理论与算法

车联网主流车辆定位理论算法
浅谈智能硬件产品的底层硬件

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时间：2023.01.13

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浅谈智能硬件产品的底层硬件

浅谈智能硬件产品底层硬件
Zigbee抓包工具Ubiqua免费版

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时间：2023.03.21

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Zigbee抓包工具Ubiqua免费版

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华为Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)技术白皮书

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时间：2024.06.17

上传者：芯片农夫

1，Wi-Fi发展简介，2.什么是Wi-Fi6(802.11ax)，2.1Wi-Fi6速度有多快？，2.2Wi-Fi6核心技术，2.2.1OFDMA频分复用技术，2.2.2DL/ULMU-MIMO技术

华为 WiFi6 IEEE80211ax
Silicon Labs：智能且安全的无线连接技术解决方案

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时间：2021.08.10

上传者：Rain管理

物联网业务面临哪些挑战呢？第一个是安全性，这是最重要的，需要考虑的挑战很多；第二个是传输范围，如何使通讯协议从室内到室外，以及超过1公里的有效传输距离变长；第三是如何协助设备厂商提供具有实用性的生态系

Silicon 8181 智能安全无线连接