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RK3399软件开发指南V1.0
所需E币:1
下载:4
大小:1.29MB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
RK3399
软件开发指南
V10
AIOT资料下载
所需E币:1
下载:3
大小:9.71MB
时间:2022.09.30
上传者:简以时光
万物互联中的射频前端芯片TI模拟和嵌入式技术助力机器人创新AIOT在智能穿戴设备上的应用
AIoT
资料
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数字孪生网络(DTN)白皮书
所需E币:2
下载:3
大小:2.1MB
时间:2022.02.22
上传者:杨廷
自2002年美国Dr.MichaelGrieves第一次提出数字孪生概念以来,数字孪生技术已经在城市建设、航空航天、生产车间等多个行业成功应用,并在2017年到2019年,连续三年入选Gartner十
数字
孪生
网络
DTN
白皮书
Rockchip Thermal 开发指南
所需E币:1
下载:2
大小:478.07KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
thermal
开发
指南
Rockchip SPI 开发指南
所需E币:1
下载:2
大小:393.58KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
spi
开发
指南
Rockchip SDMMC SDIO eMMC 开发指南
所需E币:1
下载:2
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
sdmmc
sdio
emmc
开发
指南
STM32F767 FreeRTOS开发手册V1.1
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下载:2
大小:11.72MB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
STM32F767
freertos
开发
手册
V11
浅谈智能硬件产品的底层硬件
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时间:2023.01.13
上传者:张红川
浅谈智能硬件产品的底层硬件
浅谈
智能硬件产品
底层硬件
直接驱动永磁伺服电动机转矩脉动的削弱和自动补偿.pdf
所需E币:1
下载:2
大小:135.07KB
时间:2021.10.11
上传者:Argent
从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻电容电感,每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想
比较全面的手机原理资料
所需E币:1
下载:2
大小:3.61MB
时间:2022.01.11
上传者:Argent
比较全面的手机原理资料
比较
全面
手机
原理
资料
Rockchip IO-Domain 开发指南
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大小:428.88KB
时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
IODomain
开发
指南
Rockchip Audio 开发指南 V1.1
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下载:2
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时间:2021.10.22
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
Rockchip
audio
开发
指南
V11
智慧安防一体化解决方案
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大小:7.85MB
时间:2022.09.30
上传者:宝藏库
人工智能智慧安防一体化解决方案
智慧
安防
一体化
解决方案
Industrial Reference Design Micrium uCOS-II Rel2
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
IndustrialReferenceDesignMicriumuCOS-IIRel2
industrial
reference
Design
micrium
ucosii
Rel2
基于TI低功耗可穿戴应用的原理图和PCB源文件
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大小:291.02KB
时间:2022.07.26
上传者:Argent
基于TI低功耗可穿戴应用的原理图和PCB源文件
基于
TI
低功耗
可穿戴应用
原理图
pcb
源文件
Cortex-A7 技术参考手册
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大小:1.97MB
时间:2023.05.24
上传者:电子爱好者66
Cortex-A7技术参考手册(cortex_a7_mpcore_r0p5_trm)
CortexA7
技术
参考手册Cortex-A7 45090
4层设计 盈方微的最新高端平板电脑CPU IMAP800 IMAP820 平板电脑PCB
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大小:1.3MB
时间:2023.03.15
上传者:张红川
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