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    时间:2019.12.30
    上传者:givh79_163.com
    一、铝基板的技术要求:到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
    pcb
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    时间:2020.11.19
    上传者:zendy_731593397
    ORCADCAPTURE零件库解析
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    时间:2020.08.18
    上传者:东亚安防
    印制电路板故障排除手册
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    时间:2023.03.15
    上传者:张红川
    STM32主控微型四轴飞行器原理图文件分享
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    时间:2019.12.30
    上传者:givh79_163.com
    首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元
    pcb
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    时间:2019.12.30
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
    pcb
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    时间:2019.12.30
    上传者:微风DS
    在手机PCB板设计时,应对以下几个方面给予极大的重视:电源、地线的处理,既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率
    pcb
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    时间:2020.04.22
    上传者:Locwis
    为大家介绍三种PCB的特殊走线技巧。将从直角走线,差分走线,蛇形线三个方面来阐述PCBLAYOUT的走线
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    时间:2019.12.30
    上传者:2iot
    PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来,这样才可以在画PCB图时进行调用。
    pcb
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    时间:2019.12.30
    上传者:2iot
    所谓覆铜,就是将PCB板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
    pcb
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    时间:2019.12.30
    上传者:978461154_qq
    PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。
    pcb
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    时间:2022.08.19
    上传者:xyzzyxaaa
    复件电机测速.rar
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    时间:2020.07.02
    上传者:805249609_783300633
    文章简述线宽、铜厚和电流的关系
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    时间:2019.12.30
    上传者:quw431979_163.com
    高速PCB设计规则总结及原因分析
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    时间:2023.03.15
    上传者:张红川
    花1万元的PCB设计高级讲座--PCB设计讲义