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2SJ327-Z-E1-AZ-VB一种P沟道TO252封装MOS管
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时间:2023.12.19
上传者:VBsemi
2SJ327-Z-E1-AZ(VBE2610N)参数说明:P沟道,-60V,-38A,导通电阻61mΩ@10V,72mΩ@4.5V,门源电压范围20V(±V),阈值电压-1.3V,封装:TO252。应
2SJ327ZE1AZVB
VBsemi
mosfet
TO252
mos管
单片机键盘大全(含PS2接口资料)
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时间:2019.06.10
上传者:东亚安防
单片机键盘大全(含PS2接口资料)
分享一款降压LED恒流驱动芯片-主要应用在汽车照明、LED摩托车、电动车灯 LED照明
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时间:2021.03.29
上传者:东莞市惠海半导体
分享一款降压LED恒流驱动芯片-主要应用在汽车照明、LED摩托车、电动车灯LED照明
平板电脑内存故障分析
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时间:2019.05.21
上传者:qijie72
平板电脑内存故障分析
电脑内存
各国电压和插头标准
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时间:2019.06.27
上传者:忆轻狂
各国电压和插头标准,包含尺寸图
插头
数字存储示波器
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时间:2019.06.11
上传者:东亚安防
数字存储示波器是20世纪70年代初发展起来的一种新型示波器。这种类型的示波器可以方便地实现对模拟信号波形进行长期存储并能利用机内微处理器系统对存储的信号做进一步的处理,例如对被测波形的频率、幅值、前后
2019 ADAM-4100技术解析及应用案例分享
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时间:2019.05.27
上传者:艾兴高
研华物联网数据采集模块ADAM-4000系列新品布局及案例分享万物互联始于采集达于智能
高速PCB设计指南
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时间:2019.06.10
上传者:东亚安防
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也
高效降压型好过EMC车灯ic
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时间:2021.04.16
上传者:东莞市惠海半导体
车灯远近光切换的原理:远近光灯的切换原理,首先要分这个远近光灯的类型,其有两种情况:一是远近光灯一体(也就是远近光灯被集合在一个模组中),它的远近光灯切换又分为两种。1是控制光源数量,2是控制遮光板(
emc
车灯
ic
LED车灯芯片
降压恒流芯片
SMT质量控制(外协)
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时间:2019.06.11
上传者:东亚安防
影响SMT质量的因素1PCB设计2工艺材料的质量及正确使用3元器件质量(尺寸精度、焊端和引脚的可焊性和可靠性)4印制电路基板的加工质量(焊盘的附着力和可焊性)5制造工艺水平:焊膏或贴片胶的印刷质量;贴
YL-51单片机开发板原理图.pdf
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大小:216.16KB
时间:2020.06.24
上传者:Argent
有没有使用过云龙51单片机,这里搜集了些YL-51单片机开发板用户资料,希望对正在学习使用51单片机开发的网友有所帮助。
YL51
单片机开发板
原理图
pdf
003示波器的操作規程
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时间:2019.06.10
上传者:东亚安防
讀數及量程2.1.1在測DC電壓、AC電壓和波形時可直接從示波管上顯示,電壓再乘以相應的倍率即為所測值。2.1.2示波器的量程按自身標示範圍使用,不得超出其量程範圍進行測量。
CS5216电路|CS5216 demoboard参考电路|CS5216 电路设计方案
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大小:444.91KB
时间:2021.05.21
上传者:QQ1659747718
CS5216是一款单端口HDMI/DVI电平转换器/中继器,具有重新定时功能。它支持交流和直流耦合TMDS信号高达3.0-Gbps的操作与可编程均衡和抖动清洗。它包括2路双模DP电缆适配器
CS5216
CS5216电路
CS5216demoboard
CS5216设计方案
科普伦器件资料(共模电感A分册2009版)
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时间:2019.06.11
上传者:东亚安防
a﹒Temp.rise:40℃max.atratedcurrentc﹒Operatingtemp.:-25℃----+85℃d﹒Pinstrength:1.0KGmin.
DS1302.pdf
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时间:2021.04.25
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
DS1302pdf
无锡明芯微电子的防倒灌控制器Oring介绍
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时间:2022.11.29
上传者:王萌
无锡明芯微电子的MX5050T和MX16171D就是针对此应用开发的高边Oring控制器,
三重SMT培训-1新概述.
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时间:2019.06.11
上传者:东亚安防
表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。“表面组装技术”的英文“SurfaceMountTechno
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