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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • SDI音频嵌入器CBE0系列
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    时间：2020.03.10
    上传者：微风DS
    SDI音频嵌入器CBE0系列……
    音频 视频
  • the molecular scattering of li...
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    时间：2020.02.13
    上传者：978461154_qq
    [ebookeng]themolecularscatteringoflightSIRCHANDRASEKHARAV.RAMANThemolecularscatteringoflightNobelLec
    ebook molecular scattering
  • CSR併購SiRF對行動導航產業影響分析
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    时间：2020.03.03
    上传者：二不过三
    CSR併購SiRF對行動導航產業影響分析CSR併購SiRF對行動導航產業影響分析•作者：詹超宇、何心宇•產出單位：資策會MIC•產出領域：資訊家電•出版日期：2009/07/232009年面對總體經濟
    併購 對行 動導
  • 英飞凌方案PCB layoyt Check List
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    时间：2020.01.10
    上传者：quw431979_163.com
    英飞凌方案PCBlayoytCheckList,layoutchecklist……
    layout checklist
  • pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系.doc
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处：电子生产设备资讯网发布时间：2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔
    设计 铜泊 厚度
  • 电磁干扰EMC的屏蔽方法
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    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    电磁干扰EMC的屏蔽方法电磁干扰EMC的屏蔽方法EMC问题来源 所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电
    电磁 干扰 的屏
  • 功率型NTC热敏电阻器的选用原则
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    时间：2020.02.12
    上传者：quw431979_163.com
    功率型NTC热敏电阻器的选用原则功率型NTC热敏电阻器的选用原则||1.电阻器的最大工作电流〉实际电源回路的工作电流|||2.功率型电阻器的标称电阻值|||       R≥1.414*E/Im|||
    功率 热敏 电阻
  • TMS320VC5410向TMS320VC5416的移植
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    时间：2020.01.07
    上传者：givh79_163.com
    TMS320VC5410向TMS320VC5416的移植……
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  • 在C54XDSP下写的串口收发程序源代码
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    时间：2020.01.07
    上传者：quw431979_163.com
    在C54XDSP下写的串口收发程序，利用串口收发数据,并在DSP内对数据作简单处理……
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  • VCD解码的学习资料
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    时间：2020.01.07
    上传者：微风DS
    这是一个VCD解码的学习资料,主要是CDSERVO的一些源代码!以供大家参考!-ThisisaVCDdecodingstudymaterial,mainlyistheCDSERVOsomesource
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  • 著名臺資厰内部資料--GC-SC-01鈑金製造技術手冊00....
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    时间：2020.03.02
    上传者：238112554_qq
    NB常用材料介紹一.PLASTIC:1.A.B.S(丙烯晴,丁仁烯,苯乙烯/Acrylonitrile,Butadiene,Styrene)優點:(1).力學性能和熱性能均好,硬度高,表面易鍍金屬(2
    常用 材料 介紹
  • PCB分类、特点和工艺流程
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    时间：2020.02.28
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    PCB分类、特点和工艺流程PCB分类、特点和工艺流程1PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。单面板非金属化孔双面板{金属化孔银（碳）浆贯孔四层板常规多层板{六层板
    分类 特点 和工
  • PCB-Stack Design Papers
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    时间：2020.02.28
    上传者：二不过三
    PCBStack-Up--Part5-Ten-LayerBoards[pic]PCBStack-UpPart5.Ten-LayerBoardsAten-layerboardshouldbeusedwh
    stack-up ten-layer boards
  • cpu封装技术
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    时间：2020.02.18
    上传者：rdg1993
    封装技术CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的
    封装 技术
  • 锁相环的工作原理与应用.doc
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    时间：2020.01.15
    上传者：微风DS
    锁相环的工作原理与应用锁相环的工作原理与应用锁相技术的理论早在1932年就提出了，但直到40年代在电视机中才得到广泛的应用。锁相环的英文全称是Phase-LockedLoop,简称PLL，是实现相位自
    锁相 环的 工作
  • C54x双精度复合FFT的实现
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    时间：2020.01.07
    上传者：2iot
    C54x双精度复合FFT的实现……
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  • Octal Trimpots Offer Rail-to-Rail Adjustments
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    时间：2020.03.10
    上传者：978461154_qq
    OctalTrimpotsOfferRail-to-RailAdjustments……
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