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  • 音频标准IEC60268-1
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    时间：2020.02.25
    上传者：16245458_qq.com
    IEC60268-1COPYRIGHT2000InternationalElectrotechnicalCommissionInformationHandlingServices,2000COPYRI
    iec60268-1
  • DCDC资料打包
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    时间：2020.02.25
    上传者：238112554_qq
    DCDC资料打包,DCDC综合……
    综合
  • 一款DC-DC 升压IC PDF(中英语对照)
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    时间：2020.02.26
    上传者：quw431979_163.com
    CE9908-EN-11HIGHEFFICIENCYSTEP-UPDC/DCCONVERTERCE9908TINYPACKAGEHIGHEFFICIENCYSTEP-UPDC/DCCONVERTERC
    ce9908-en-11
  • DC-DC电磁兼容性
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    时间：2020.02.26
    上传者：rdg1993
    DC-DC干扰DC-DC转换器的电磁兼容技术引言DC-DC转换器是通信系统的动力之源，已在通信领域中达到广泛应用。由于具有高频率、宽频带和大功率密度，它自身就是一个强大的电磁干扰（EMI）源，严重时会
    dc-dc 干扰
  • 绝对原创的汽车电子EMC Debug 分析案列
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    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    BCI案列分析案例1.Customer:Fiat现象：在闭环方式测试BCI时，CD1048Radio的VFD显示问题，Radio的前面板由于是塑料支撑的构件，整个信号和电源的回路地仅是FPC上的几个地
    案列 分析
  • 华为-PCB的EMC设计指南
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    时间：2020.01.13
    上传者：978461154_qq
    华为-PCB的EMC设计指南94PCBEMC()EMC2000/09/01PCBEMCEMCPCB00012000/09/011.00EMC2000-09-01294PCBEMCEMCPCB00011
    华为 设计 指南
  • EMC技术期刊
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    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    赛盛技术EMC技术期刊_2006年度5月期刊赛盛技术--您身边的EMC技术专家打造EMC设计、整改、测试、认证一站式服务深圳市赛盛技术有限公司EMC技术期刊（2006年5月份期刊）编辑：深圳市赛盛技术
    赛盛 技术 期刊
  • 很不错的EMC资料，讲的很详细全面
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    时间：2020.02.27
    上传者：2iot
    很不错的EMC资料，讲的很详细全面,EMC_DATA……
  • 射频PCB设计注意事项
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    时间：2020.01.10
    上传者：238112554_qq
    射频PCB设计注意事项,射频PCB设计注意事项……
    射频 设计 注意
  • PCB制造工艺综述（免费资料供给初学Layout人员）
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    时间：2020.01.10
    上传者：238112554_qq
    PCB制造工艺综述（免费资料供给初学Layout人员）,PCB制造工艺综述……
    制造 工艺 综述
  • 一款经典的powerlogicDVB+tuner原理图
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    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    一款经典的powerlogicDVB+tuner原理图,dvb+tuner1……
    dvb+tuner1
  • Rockchip方案原理图
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    时间：2020.02.27
    上传者：微风DS
    Rockchip方案原理图,Rockchip_sch……
    Rockchip
  • 华为技术有限公司企业技术标准 高密度PCB（HDI）检验标准...
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    华为技术有限公司企业技术标准高密度PCB（HDI）检验标准(2004年)Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（H
    华为 技术 有限
  • 安规认识&安规与EMC的相互制约的问题
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    时间：2020.02.28
    上传者：16245458_qq.com
    安规认识&安规与EMC的相互制约的问题,安规认识&安规与EMC的相互制约的问题……
    安规 认识 的相
  • cadence15.2PCB封装设计自我小结（Free）
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    时间：2020.02.28
    上传者：微风DS
    cadence15cadence15.2PCB封装设计小结在cadence15.2中设计PCB封装是在PACKAGEDESIGNER中（如图）。下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Packag
    cadence15
  • FPC运动区设计要点
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    时间：2020.03.02
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    FPC運動區設計要點FPC運動區設計要點1.原材料耐曲折測試方式I.IPC型態的搖擺測試：1.運動模式：Fig.1所示為一種在IPC規範中所敘述的運動模式，其運動方式如上圖係將一端固定並平行移動另一端
    運動 區設 計要
  • 手机原理详解（包括GSM.CDMA的各类型及手机出故障详解）
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    时间：2020.03.03
    上传者：238112554_qq
    手機原理2第二部分第一章原理篇手机的功能电路ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Co
    手機 原理
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