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硬件设计是硬道理,理论最重要
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时间:2020.02.27
上传者:quw431979_163.com
模拟电路ΡqΡ%qB,),KWWSZZZFFQKWWSZZZFPFXFRP(PDLOFFQ#FRP))KOGGZB#FRPΡq"Ρ%qΡqΡ%q$[[!"[++++++WtcJ+ǔ"(+****"++
模拟
电路
半导体词汇
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时间:2020.02.27
上传者:wsu_w_hotmail.com
半导体词汇半导体词汇转贴:和那个微电子词汇差不多1.acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting)2.acceptor:受主,如B,掺入Si中需要接受电子3
半导
体词
IPC-SM-782封装库
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时间:2020.02.27
上传者:238112554_qq
IPC-SM-782封装库,IPC-SM-782_301204……
ipc-sm-782
301204
ORCAD与POWERPCB的同步
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时间:2020.02.27
上传者:微风DS
ORCAD与POWERPCB的同步利用PCBNAVIGATOR实现ORCAD与POWERPCB的同步现在有许多工程人员使用的ORCAD制作原理图,而用POWERPCB制作PCB,关于他们之间的同步问题
orcad
powerpcb
的同
Designing for Board Level Elec...
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大小:1.54MB
时间:2020.02.27
上传者:二不过三
DesigningforBoardLevelElectromagneticCompatibilityFreescaleSemiconductorApplicationNoteAN2321Rev.1,1
designing
board
level
MP3-1 PCB及电路图
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时间:2020.02.27
上传者:wsu_w_hotmail.com
MP3-1PCB及电路图,MP3-1……
mp3-1
Intel 815 主板PCB原文件(PowerPCB5.0...
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时间:2020.02.27
上传者:16245458_qq.com
Intel815主板PCB原文件(PowerPCB5.0...,Mainboard……
mainboard
LM1875功放板PCB文件(PADS2005)
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时间:2020.02.27
上传者:微风DS
LM1875功放板PCB文件(PADS2005),LM1875功放板PCB文件(PADS2005)……
lm1875
功放
文件
Protel99se 到 PowerPCB 转换工具
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上传者:978461154_qq
Protel99se到PowerPCB转换工具,padsimporter……
padsimporter
信号完整性和pcb设计经典教材
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时间:2020.02.27
上传者:微风DS
信号完整性和pcb设计经典教材,Prentice……
prentice
摩托罗拉PCB设计指导
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PCBdesignguidelinesforreducedEMIPCBDesignGuidelinesForReducedEMISZZA009November19991IMPORTANTNOTICET
Design
Guidelines
reduced
Via和分步电容的影响对Cadence PI 仿真结果的影响
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时间:2020.02.27
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AllegroPCBPI_DesignCon04InvestigatingViaandDiscreteCapacitorEffectsUsingPowerIntegrityDesignToolsand
allegropcbpi
designcon04
PCB层压教程
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PCB层压教程,PCB层压教程……
层压
教程
电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略
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时间:2020.02.27
上传者:微风DS
电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了P
电路
板设
计中
8L PCB Manufacturing Specifica...
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8LPCBManufacturingSpecifica...,8LPCBManufacturingSpecifications……
manufacturing
specifications
simulation technical
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simulationtechnicalQucsTechnicalPapersStefanJahnMichaelMargrafVincentHabchiRaimundJacobCopyrightCopy
simulation
technical
SMT中印刷电路板设计工艺
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SMT中印刷电路板设计工艺SMT中印刷电路板设计工艺[pic]|||||||||||||||摘 ||要:伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越||来越重要,相应地对基材选择、元器
中印
刷电
路板
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