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Advan
c
ed Te
c
hniques in RF Powe...
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时间：2020.02.18
上传者：rdg1993
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hniquesinRFPowerAmplifierDesignAdvan
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hniquesinRFPowerAmplifierDesignForalistingofre
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advanced
techniques
power
about ACPR
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时间：2020.02.18
上传者：2iot
WCDMA相邻信道功率比(ACPR)和交替信道功率比(AltCPR)以及噪音的测量Appli
c
ationNote99May2005LT5528WCDMAACPR,AltCPRandNoiseMeasu
wcdma
相邻
信道
某公司的WCDMA收发信机设计文档
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时间：2020.02.18
上传者：wsu_w_hotmail.com
某公司的WCDMA收发信机设计文档,IST-DesignMethodologyandImplementationofW-CDMATrans
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ist-design
Methodology
implementation
上传一点CST资料
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时间：2020.02.18
上传者：wsu_w_hotmail.com
CST中文教程CST中文教程目录第一章―引言..............................................................................
中文
教程
RF大牛Clayton R. Paul经典著作‘Analys...
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时间：2020.02.18
上传者：微风DS
RF大牛ClaytonR.Paul经典著作‘Analys...,AnalysisofMulti
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torTransmissionLines……
analysis
multiconductor
transmission
微波电路设计工艺平台的介绍
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上传者：二不过三
微波电路设计工艺平台的介绍,lt
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时间：2020.02.18
上传者：wsu_w_hotmail.com
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RF CMOS集成电路原理和设计-清华大学余志平
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时间：2020.02.18
上传者：微风DS
RFCMOS集成电路原理和设计-清华大学余志平,RFCMOS集成电路原理……
集成
电路
原理
RFID相关IC集锦
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时间：2020.02.18
上传者：978461154_qq
RFID相关IC集锦,RFID芯片集锦……
芯片
集锦
CST MWS 中文实例教程 103页
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上传者：978461154_qq
CSTMWS中文实例教程103页,CSTMWS实例教程part2……
实例
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part2
c
pu封装技术
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上传者：rdg1993
封装技术CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的
封装
技术
共面波导CWP设计参考
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时间：2020.02.18
上传者：978461154_qq
共面波导CWP设计参考,共面波导CWP设计参考……
共面
波导
设计
中文版_数字预失真技术_
c
rrip(高级射频功放设计)
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上传者：rdg1993
中文版_数字预失真技术_
c
rrip(高级射频功放设计),数字预失真……
数字
预失
一些简单的微波和公式手册Mi
c
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时间：2020.02.18
上传者：238112554_qq
(Good)Mi
c
rowaveandRFengineeringformulasMICROWAVEANDRADIOFREQUENCYENGINEERINGINDEXadmittan
c
e.........
microwave
engineering
formulas
基于FCL的微带环行器设计——电子科技大学论文
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时间：2020.02.18
上传者：微风DS
基于FCL的微带环行器设计——电子科技大学论文,基于FCL的微带环行器设计……
基于
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带环
Fra
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时间：2020.02.18
上传者：微风DS
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时间：2020.02.18
上传者：quw431979_163.com
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introduction
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