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多视图跟踪草绘(Trace Sketch)的拼接及优化
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
多视图跟踪草绘(TraceSketch)的拼接及优化,多视图跟踪草绘(TraceSketch)的拼接及优化……
多视
图跟
踪草
设计实战技巧
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时间:2020.04.08
上传者:givh79_163.com
设计实战技巧--节约成本设计设计实战技巧--节约成本设计低成本设计价格是一个设计要素设计者对塑料零部件最终的成本负有大部分的责任。他的决策预先决定了生产、模具制作和组装的成本。后期的修正和优化通常是昂
设计
实战
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手机产业链报告上---珍藏版
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上传者:微风DS
手机产业链报告上---珍藏版,2004年手机产业报告链1……
年手
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业报
塑料基本知识
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时间:2020.04.08
上传者:wsu_w_hotmail.com
塑料基本知识PC聚碳酸酯電氣和商業設備(電腦元件、連接器等),器具(食品加工機、電冰箱抽屜等),交通運輸行業(車輛的前後燈、儀錶板等)。乾燥處理:PC材料具有吸濕性,加工前的乾燥很重要。建議乾燥條件爲
塑料
基本
知识
机械加工与设计资料
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时间:2020.04.08
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机械加工与设计资料,机械设计图册机械设计的错例与禁忌……
机械
设计
图册
机械设计禁用手册
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时间:2020.04.08
上传者:微风DS
机械设计禁用手册,轮胎特征创建……
轮胎
特征
创建
ESD要求 FREE
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时间:2020.04.08
上传者:2iot
ESD要求FREE,ESD要求……
要求
电铸的原理
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术. (主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,而电铸是研究电沉积拷贝的工
电铸
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镀同
结构设计原理
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上传者:微风DS
结构设计原理,结构设计原理……
结构
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原理
SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术
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时间:2020.04.08
上传者:二不过三
SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术【来源:深圳市拓普达资讯编辑部】【作者:王建国】【时间:2006-3-209:49:14】【点击:[pic]13
工艺
技术
基础
设计要求
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时间:2020.04.08
上传者:wsu_w_hotmail.com
设计要求[pic]MDS模块的结构类型:比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD
设计
要求
如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力.pdf
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时间:2020.04.08
上传者:quw431979_163.com
如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力维普资讯http://www.cqvip.com第1期2005年3月机电元件V0L25NnlMar.2O05ELECTROMECHANICALC0【PoNENTS
如何
提高
射频
索爱K750完全拆卸实录
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索爱K750完全拆卸实录,SEK750……
设计体会-专做内在美
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设计体会-专做内在美[转帖]机构设计的经验分享-----台湾机构工程师的真实感受1/2(强烈推荐)天天画PRO-E,日日摔产品,时时钉厂商,「专做内在美」─机构工程师雕塑产品最完美的曲线一切,从破坏开
设计
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专做
mold flow ansys
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moldflowansysWorkingSmarterwithMoldflowPlasticsInsight3.0WhitePaperAbstractThisdocumentdescribesfeat
ansys
PRO/E WF2.0 的渲染教程
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时间:2020.04.08
上传者:16245458_qq.com
PTC渲染教程AreyoureadyforaseriousdoseofWhatPlaysAPartInAGreatRendering?reality?BroughttoyoubyBillTaylorP
渲染
教程
钣金加工连接工艺
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钣金加工连接工艺第一节﹕TOX铆合1.定义:通过简单的凸模将被连接件压进凹模.在进一步的压力作用下,使凹模内的材料向外”流动”.结果产生一个既无棱角,又无毛刺的圆连接点,而且不会影响其抗腐蚀性,即使对
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