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    上传者:二不过三
    超声波焊接熱塑性塑膠的焊接通常認爲熱塑性焊接是不可逆的.少數工藝如感應焊接可生産可逆組裝件.至於選擇哪種方法應在製件沒計初作出,因爲焊接方法對製件設計的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差別顯蓍.1.
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    时间:2020.04.08
    上传者:2iot
    UV常见问题解决UV常见问题解决1."麻点"现象   原因:a.油墨发生了晶化现象b.表面张力值大,对墨层润湿作用不好。   解决:a.在UV油中加入5%的乳酸,破坏晶化膜或除去油质或打毛处理。b.降
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    时间:2020.04.08
    上传者:微风DS
    手机结构设计基本原理手机结构一、手机从整体结构可以分为两种形式:1.一体平面式2.折叠式A.平面式的前后盖分别称为---FrontHousingandRearHousingB.折叠式首先分为两部分--
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    时间:2020.04.08
    上传者:rdg1993
    第三章锡膏知识SMT专家网编辑整理第三章一锡膏介绍1.锡膏的成份类型1.1锡膏由锡粉及助焊剂组成锡膏知识1.1.1根据助焊剂的成份分为松香型锡膏免洗型锡膏水溶性型锡膏1.1.2根据回焊温度分Pb37含
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    时间:2020.04.08
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    硬件工程师考试理论试题IEEE1394总线是一种点对点的连接标准,数据的传输可以不通过计算机控制备选答案:A.对B.错DDR内存槽有【】只引脚备选答案:A.72B.168C.184D.192IEEE1
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    时间:2020.04.08
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    第二章SMT料件知识SMT专家网编辑整理第二章SMT料件知识一1.2.PCBPrintedCircuitBoard即印刷电路板PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维PCB作用2
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    时间:2020.04.08
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    MOSFET及MOSFET驱动电路总结MOSFET及MOSFET驱动电路总结在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考
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    常用产品抗扰度测试集合第3章常用产品抗扰度标准和测试方法钱振宇QIANZHENYU1本章主要讲述静电放电、射频辐射电磁场、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、由射频场引起的传导干扰、工频磁场、电压跌落和衰减振
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    蓝牙耳机PC测试软件,YRTBlueTourGreen……
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    GSM手机音频设计和测试第34卷第6期Vol.34No.6河北工业大学学报2005年12月December2005JOURNALOFHEBEIUNIVERSITYOFTECHNOLOGY文章编号:10
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    8753ES网络分析仪中文使用操作手册8753ES使用参考[pic][pic]目录测试2基本的测试步骤2使用显示功能(Display)2添加标题2多通道方式2使用内存功能2色彩调节2使用标记功能(Ma
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    中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范070620前言本标准对支持双待机功能的GSM双卡移动终端提出了要求,内容包括:基本功能要求,网络选择策略,业务要求,性能指标要求,菜单设计,页面布局等,是开展双
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    NOKIA_手机软件测试,NOKIA_手机软件测试……
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    CMU200CDMA2000手机测试步骤_edited,CMU200CDMA2000手机测试步骤_edited……
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    TCL手机入网流程-培训教材,TCL手机入网流程-培训教材……
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    手机生产测试流程详解……
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    模拟电子基础理论--(免费)适合新手学习,模拟电子基础理论……