处理器/DSP资料下载_第42页-面包板社区

RK3288 DATASHEET

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ROCKCHIPRK3288DATASHEET

rk3288 datasheet
基于DSP的焊装机器人控制算法研究与仿真设计

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时间：2022.02.28

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基于DSP的焊装机器人控制算法研究与仿真设计

基于 DSP 焊装机器人控制算法研究仿真设计
基于DSP芯片和CAN协议通信的机器人控制器设计

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基于DSP芯片和CAN协议通信的机器人控制器设计

基于 DSP 芯片 can 协议通信机器人控制器设计
实用数字信号处理从原理到应用.

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数字信号处理的DSP教程

数字信号处理
基于MC9S12DG128 单片机的

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基于MC9S12DG128单片机的

基于 mc9s12dg128 单片机
实用数字信号处理从原理到应用（含书签）

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最实用的数字信号处理书籍

实用数字信号处理原理应用含书
碳化硅MOS应用车载OBC,动力电池充电模块

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时间：2022.02.16

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SiC功率电子器件的主要优点是开关频率高、导通损耗低、效率更高且热管理系统更简单。与硅基转换器相比，由于SiC功率系统具有这些优势，因此能够在要求高功率密度的应用（如太阳能逆变器、储能系统(ESS)、

碳化硅 mos 车载 OBC 动力电池充电模块
碳化硅MOS用于逆变器，功率因数校正模块、充放电回馈节能电源

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时间：2022.04.11

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SICMOSFET是第三代半导体材料，是一种宽禁带半导体（禁带宽度＞2eV，而SI禁带宽度仅为1.12eV），因其具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点，适用于高温、高频、大

碳化硅MOS 逆变器功率因数校正模块放电回馈节能电源
碳化硅MOS 应用动力电池分容化成充电回馈节能检测仪方案

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时间：2022.04.02

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碳化硅N沟道功率MOSFET与硅MOSFET和硅IGBT解决方案相比，提高了性能，同时降低了高压应用的总成本。SiCMOSFET具有高效率，可实现更轻、更紧凑的系统，并具有更高散热能力和更低开关损耗。

碳化硅 mos 动力电池分容化成充放电回馈节能检测仪
数字隔离器选型注意事项

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时间：2022.01.14

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隔离是一种防止系统两部分之间有直流干扰，或者防止干扰性交流电流的方法，同时允许信号可以在这两部分系统正常传输。为保护操作人员，防止高压系统中昂贵的处理器损坏，就会需要这种隔离，切断通信网络中的接地回路

数字隔离器选型川土微
CA-IS3720HS规格书

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时间：2022.01.13

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CAIS3720HS 规格书
大道PHP+LAMP+ZEND+开源框架整合开发与实战

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大道PHP+LAMP+ZEND+开源框架整合开发与实战

大道 PHPLAMPZEND 开源框架整合开发实战
ARM_Cortex-A9

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时间：2022.01.07

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ARM_Cortex-A9

ARMCortexA9
NEON_Support_in_the_ARM_Compiler

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NEON_Support_in_the_ARM_Compiler

NEONSupportintheARMCompiler
DUI0491C_arm_compiler_reference

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DUI0491C_arm_compiler_reference

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DUI0489C_arm_assembler_reference

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DUI0472C_using_the_arm_compiler

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DUI0472C_using_the_arm_compiler

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