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  • 电源技术的创新与发展
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    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    电源技术的创新与发展电源技术的创新与发展NewIdeasandDevelopmentofPowerSupplyTechnologies中国科学院等离子体物理研究所季幼章（合肥230031）[pic]1
    电源技术 SCR 高频变换
  • TI电源管理
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    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    指南3Q20082(TI)33ICAC/DCDC/DC4DM3555OMAP35x6FPGACPLD7(Active-Bus)9(EVM)TITI10TI102411AC/DCDC/DC10(PFC)
    电源管理 解决方案
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之一
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    时间：2020.01.03
    上传者：quw431979_163.com
    《新编印制电路板故障排除手册》之一《新编印制电路板故障排除手册》之一绪 言   根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳
    印制电路板 故障排除手册
  • 《新编印制电路板故障排除手册》之四
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    时间：2020.01.03
    上传者：二不过三
    《新编印制电路板故障排除手册》之四《新编印制电路板故障排除手册》之四三．数控钻孔制造工艺部分Ａ．机械钻孔部分 |1．问题：孔位偏移，对位失准||原因||解决方法||（1）|钻孔过程中钻头产生偏移||（
    印制电路板 故障排除手册
  • 印刷电路板制作简介
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    时间：2020.03.27
    上传者：givh79_163.com
    印刷电路板制作简介资料收藏http://www.maihui.net邮址killmai@163.net资料版权归原作者所有资料收藏http://www.maihui.net邮址killmai@163.
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  • 增层法多层板与非机钻式导孔2
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    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    增层法多层板与非机钻式导孔……
    增层法多层板 非机钻式导孔
  • 印制电路板直接电镀研究
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    时间：2020.03.27
    上传者：978461154_qq
    印制电路板直接电镀研究……
    印制电路板 直接电镀研究
  • 镀铜技术手册
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    镀铜技术手册……
    镀铜技术 手册
  • PCB 工艺设计规范
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    PCB工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规
    pcb 工艺设计规范
  • 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)
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    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上)中国PCB技术网http://www.pcbtech.net化镍浸金焊接黑垫之探究与改善TPCA技术顾问白蓉生本文原载于TPCA会刊第十五期一、化镍浸金流行的原因各种
  • 电容基础知识
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    时间：2020.03.27
    上传者：givh79_163.com
    电容基础知识……
    电容 知识
  • 高速PCB设计指南之二
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    时间：2020.03.27
    上传者：2iot
    高速PCB设计指南之二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性
    高速PCB 设计指南之二
  • 射频电路PCB设计
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元
    射频电路 pcb设计
  • 共面结构双面印刷电路板的电特性仿真
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    大小：316.26KB
    时间：2020.03.27
    上传者：238112554_qq
    共面结构双面印刷电路板的电特性仿真第卷第期上海交通大学学报年月¨§¨§文章编号222共面结构双面印刷电路板的电特性仿真曹毅李征帆上海交通大学电子工程系上海摘要介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软
    电特性仿真
  • 割裂大地对数字信号的影响
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    时间：2020.03.27
    上传者：16245458_qq.com
    割裂大地对数字信号的影响第卷第期电波科学学报年月CHINESEJOURNALOFRADIOSCIENCE文章编号222割裂大地对数字信号的影响于学萍吕英华冯晓俊黄永明北京邮电大学北京摘要着重研究的是数
    割裂大地
  • 高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真
    所需E币：5
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    大小：276.78KB
    时间：2020.03.27
    上传者：微风DS
    高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真第期电子学报年月高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真蔡兴建曹毅毛军发李征帆上海交通大学电子工程系上海摘要为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构本文采用三维电
    电特性仿真
  • 高速数字系统印刷电路板的设计要点
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    时间：2020.03.27
    上传者：quw431979_163.com
    高速数字系统印刷电路板的设计要点电子工程师微电子与基础产品VolNoX高速数字系统印刷电路板的设计要点KeyPointsinDesignofPrintedCircuitBoardforHighSpee
    的设计要点
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