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【 2021年03月电子工程专辑杂志】突破CMOS工艺极限 半导体技术下一步往哪走?
资料介绍

从ITRS、ITRS 2.0到最新的IRDS,我们已经看到一连串的创新突破工艺瓶颈;这些技术都是背后无数来自学界、业界精英付出庞大努力的智慧结晶与合作成果。而随着半导体工艺依循摩尔定律的微缩挑战越来越艰巨,各种新兴应用对电子技术带来五花八门的需求,产业界各部门以及跨学科领域的更紧密合作,会是持续实现科技创新、造福全体人类的唯一途径。

目录内容:

思维与观点: 后摩尔定律时代,不止晶体管微缩这一条路

业界趋势: 5G和GaN系列之一:全面了解 Sub-6Ghz大规模MIMO基础设施 CMOS图像传感器的五大工艺技术

精英访谈: EdgeQ利用RISC-V SoC同时处理5G与AI工作负载

聚焦:半导体工艺 突破CMOS工艺极限 半导体技术下一步往哪走?

中国半导体设计: 30家国产AI芯片厂商的核心技术、代表产品及典型应用场景

设计新技术: 48 V革命:超薄笔记本电脑需要GaN加数字控制技术 碳化硅(SiC)如何赋能更高能效的分布式太阳能发电 从汽车到可穿戴设备的设计如何利用PMIC提高能效 利用机器学习的数据驱动控制架构来提高5G网络性能

测试与测量: 5G网络的部署将改变路测方式

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