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2022-9-19 12:39
Elliptic Labs助力荣耀,面向全球市场推出荣耀X40智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 宣布将助力荣耀,在其面向全球市场发布的最新款智能手机荣耀X40上推出AI Virt ...
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2022-9-6 14:39
Elliptic Labs助力小米,面向全球市场推出 Poco M5s 智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 宣布,其与世界第三大智能手机制造商小米再次携手,在小米新发布的手机上搭载 ...
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2022-9-1 15:11
Elliptic Labs与小米联手,向印度市场推出红米 11SE智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)与小米再度携手,在面向印度市场推出的最新款智能手机红米 11SE上搭载其产品A ...
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2022-8-20 11:04
Elliptic Labs与一家新的智能手机客户签署软件许可
全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布与名列全球十大智能手机制造商之一的新客户签署许可协议。该合同的签署将 ...
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国际文传
2022-7-19 14:40
Elliptic Labs与小米合作,全球发布小米12 Lite
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 宣布,小米最新的全球智能手机小米12Lite搭载了其AI Virtual Proximity Senso ...
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国际文传
2022-7-5 18:34
Elliptic Labs 与小米合作,面向中国市场推出小米12S Ultra 和12 Pro 智能手机
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布与全球第三大智能手机OEM小米合作,在其旗舰款智能手机小米12S Ultra 和1 ...
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国际文传
2022-6-24 20:30
Elliptic Labs宣布向印度市场推出小米Poco F4 5G智能手机
全球Al软件公司、Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS),宣布在小米的Poco F4 5G智能手机上推出其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER ...
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国际文传
2022-6-9 09:24
Elliptic Labs与荣耀签署新许可协议,将就更多智能手机项目进行合作
全球Al软件公司、 Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)已与荣耀签署新的许可合同。该合同旨在让更多的荣耀智能手机搭载Elliptic Labs ...
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国际文传
2022-5-25 18:17
Elliptic Labs与小米联手打造Redmi Note 11T Pro和11T Pro Plus
全球Al软件公司、Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,最新Redmi系列智能手机Redmi Note 11T Pro 和 Redmi Note 11T Pro Plus搭 ...
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2022-5-25 14:04
台积电和三星提高芯片代工价格,底气在哪里?
进入2022年,消费电子市场遇冷。 根据Canalys数据,2022年一季度,全球智能手机手机出货量同比下降了11%左右。 全球智能手机销量不佳,国内的情况也不乐观。中 ...
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电子纸导电油墨赋能双屏手机,手机发展新方向
电子纸导电油墨赋能双屏手机,手机发展新方向 善仁新材利用公司的九大研发平台,开发出针对电子纸用的可拉伸低温固化导电油墨 AS7121 ...
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5G印刷天线技术与导电银浆 5G印刷天线之所以具有强于传统天线的特点,主要取决于导电银浆的特性及其与印刷技术的完美结合。 善仁新材的导电银浆由导电粒子 ...
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导电银浆
国际文传
2022-4-27 15:42
Elliptic Labs进军国际市场, 推出Poco F4 GT游戏智能手机
全球AI软件公司, AI Virtual Smart Sensors™的领导Elliptic Labs (OSE: ELABS) 宣布, 将在全球范围内推出搭载AI Virtual Proximity Sensor™的小Poco F4 GT 游 ...
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无压低温烧结银:SiC芯片封装的关键材料
无压低温烧结银: SiC 芯片封装的关键材料 当前功率半导体行业正在面临 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的 ...
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